舟山電子芯片回收擇優(yōu)推薦

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檢測方法/電子元器件

光敏電阻的檢測。

A 用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住，此時萬用表的指針基本保持不動，阻值接近無窮大。此值越大說明光敏電阻性能越好。若此值很小或接近為零，說明光敏電阻已燒穿損壞，不能再繼續(xù)使用。

B 將一光源對準(zhǔn)光敏電阻的透光窗口，此時萬用表的指針應(yīng)有較大幅度的擺動，阻值明顯減些 此值越小說明光敏電阻性能越好。若此值很大甚至無窮大，表明光敏電阻內(nèi)部開路損壞，也不能再繼續(xù)使用。

C 將光敏電阻透光窗口對準(zhǔn)入射光線，用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動，使其間斷受光，此時萬用表指針應(yīng)隨黑紙片的晃動而左右擺動。如果萬用表指針始終停在某一位置不隨紙片晃動而擺動，說明光敏電阻的光敏材料已經(jīng)損壞。

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TBGA(載帶型焊球數(shù)組)封裝

TBGA（Tape Ball Grid Array） 是一種有腔體結(jié)構(gòu)，TBGA 封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上；根據(jù)測出的電阻值大小，可具體分下述三種情況進(jìn)行鑒別：A被測色碼電感器電阻值為零，其內(nèi)部有短路性故障。用作電路I/O 端的周邊數(shù)組焊料球安裝在柔性載帶下面；它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上；芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現(xiàn)互連；用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

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精細(xì)間距器件的局限性在于細(xì)引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷，對于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。 BGA技術(shù)采用的是一種全新的設(shè)計思維方式，它采用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu)，引線間距大、引線長度短。貼裝BGA器件的步驟如下：A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上B：選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵。這樣，BGA就消除了精細(xì)間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。

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由于焊料或者前置焊球所引發(fā)的“陰影”效果限制了X射線設(shè)備的檢測工作，使之僅能粗略地反映BGA的工藝過程缺陷，例如：橋接現(xiàn)象。同時也影響到檢測邊緣部份的工藝缺陷，像焊料不足，或者由于污染引起的斷路現(xiàn)象。