湖州光譜測(cè)厚儀按需定制「一六儀器」

一六儀器 專業(yè)測(cè)厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

鍍層厚度分析儀的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。

X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆

層測(cè)厚時(shí)采用。

這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量，但裝置復(fù)雜昂貴，測(cè)量范圍較小。因有源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。最后的測(cè)量不確定度直接取決于校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊的測(cè)量不確定度和測(cè)量精度。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。

隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用磁性法和渦流法的測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。采用X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測(cè)量方法滿足GB/T16921-2005標(biāo)準(zhǔn)（等同ISO3497：2000、ASTMB568和DIN50987）。采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測(cè)速度快，能使大量的檢測(cè)工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。

江蘇一六儀器  X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

      電鍍液測(cè)量杯整套含兩個(gè)測(cè)量杯，可用于多品牌X-RAY測(cè)厚儀上使用，高純?cè)乇镜滋岣邷y(cè)量精度和檢出限。電鍍液測(cè)試樣品杯，嚴(yán)格控制了容量和溢出物的處理，用來測(cè)試溶液中金屬離子的濃度；使用方便簡(jiǎn)捷，無污染。

測(cè)試膜，又名X射線熒光光譜儀樣品薄膜，邁拉膜，麥拉膜，XRF測(cè)試薄膜，XRF樣品膜，樣品薄膜，EDX薄膜，EDX樣品薄膜，ROHS檢測(cè)膜，光譜儀樣品薄膜；是應(yīng)用于X熒光光譜儀的用于保留液體、粉末、泥漿或固體樣本在樣本杯內(nèi)的物質(zhì)。專用樣品薄膜是使用方便簡(jiǎn)捷，無污染的測(cè)試用樣品薄膜，廣泛應(yīng)用于Elite、fischer、牛津、博曼、先鋒、日立、天瑞等各種品牌的EDX/XRF光譜儀。1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0。

江蘇一六儀器  專業(yè)涂鍍層研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高新技術(shù)企業(yè)。其中穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)、先進(jìn)的解譜方法和EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位及變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題。

單鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。

雙鍍層：Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。

三鍍層：Au/Ni/Cu/ABS，Au/Ag/Ni/Cu, Au/Ni/Cu/Fe,等等

一、功能

1. 采用 X 射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測(cè)量方法滿足

GB/T 16921-2005 標(biāo)準(zhǔn)（等同 ISO3497：2000、 ASTM B568 和 DIN50987）。

2.  鍍層層數(shù)：多至 5 層。

3. 測(cè)量點(diǎn)尺寸：圓形測(cè)量點(diǎn)，直徑約 0.2—0.8毫米。

4. 測(cè)量時(shí)間：通常 30 秒。

5. 測(cè)量誤差：通常小于 5%，視樣品具體情況而定。

6. 可測(cè)厚度范圍：通常 0.01 微米到 30 微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。