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              發(fā)布時間:2021-07-08 13:27  






              易于形成多種結構的空腔,從而可實現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM;

              與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性,二者結合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

              易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化結構,進一步減小體積和重量,提高可靠性。

              LTCC技術由于自身具有的獨特優(yōu)點,用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件,將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。


              一些新的DC/DC變換器設計還可提供較短的啟動時間。此外,采用LTCC技術還制作了移動通信用的片式多層天線、藍牙組件、射頻放大壓控衰減器、功率放大器、移相器等表而安裝型器件。LTCC器件的設計包括電性設計、應力設計和熱設計等諸多方面,其中以電性設計為關鍵。由于LTCC器件中包括多個等效分立元件,互相間耦合非常復雜,工作頻率往往較高,更多的是采用電磁場而不是電路的概念。節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流,LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求,上降低了原料,廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。


              LTCC技術由于自身具有的獨特優(yōu)點,用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件,將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術,已經(jīng)成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。一些新的DC/DC變換器設計還可提供較短的啟動時間。此外,采用LTCC技術還制作了移動通信用的片式多層天線、藍牙組件、射頻放大壓控衰減器、功率放大器、移相器等表而安裝型器件。


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