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              宿州鋁基板pcb打樣常用解決方案 斯威弗特值得信賴

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              發(fā)布時(shí)間:2020-11-02 04:45  

              鋁基板的技術(shù)要求

              主要技術(shù)要求有:

              尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、zui小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。

              鋁基覆銅板的專用檢測方法:

              一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測量串聯(lián)回路的Q值的原理;

              二是熱阻測量方法,以不同測溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計(jì)算。







              鋁基板pcb制作規(guī)范

              1、鋁基板往往應(yīng)用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償,否則,蝕刻後線寬就會超差。

              2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù),否則,一些化學(xué)藥品會浸蝕鋁基面,導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個PCB加工過程必須插架。

              3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快,而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二。

              4、電腦銑邊玻纖板只是使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱。






              LED燈,其中主要的載體就是鋁基板

              led的散熱問題是LED廠家頭疼的問題,不過可以采用鋁基板,因?yàn)殇X的導(dǎo)熱係數(shù)高,散熱好,可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。設(shè)計(jì)時(shí)也要盡量將PCB靠近鋁底座,從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。

              鋁基板的特點(diǎn)

              1.采用表面貼裝技術(shù)(SMT);

              2.在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;

              3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;

              4.縮小產(chǎn)品體積,降低硬體及裝配成本;

              5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。







              鋁基板尺寸:

              鋁基板的尺寸大小必須要和工程圖和樣品大小一致,與相關(guān)組件實(shí)際組配,不合格不允收

              鋁基板性能:

              1、防焊油附著力度:用3M膠帶平壓貼在防焊油上,垂直拉撕3次,觀看3M膠帶不得有絲印油脫落現(xiàn)象。

              2、熱沖擊:260度加溫5分鐘,待靜置冷卻后不起泡、不分層、不發(fā)黃。

              3、可焊性:每批到料任意抽1PCS,如果加嚴(yán)抽3-5PCS,正常SMT印刷后過回流爐、波峰焊,無鉛產(chǎn)品PCB回流爐高溫溫度不超過255度,有鉛產(chǎn)品回流爐不超過235度,上錫面可達(dá)93%-97%以上

              4、耐壓性:板材在電壓2KVDC 電流10mA,時(shí)間1分鐘的條件下不被擊穿。






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