LED芯片倒裝工藝錫膏鋼網清洗之水基清洗技術介紹-合明科技

Led芯片倒裝工藝制程應用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產效率，更小更輕薄的產品特征，大幅提高led產品的產能，降低生產制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。技術及工藝制成的升級換代，同時也給實際生產操作帶來了挑戰。倒裝芯片使用錫膏鋼網印刷錫膏的方式，與傳統的SMT鋼網印刷的錫膏方式有很大的不同，由于焊點微小，通常以7號粉、8號粉錫膏為代表性，鋼網印刷孔尺寸往往只有50至100微米之間，為了保障錫膏的印刷品質和最終焊接的可靠性，錫膏鋼網的干凈度、印刷可靠性必然成為關鍵技術的關注點和保障點。

一、制定鋼網清洗干凈度規范和技術要求

倒裝芯片錫膏鋼網清洗干凈度，在現行的標準范疇內未有充分的指引和指標，同時又與傳統的SMT印刷鋼網又有很大的不同，技術要求要比SMT鋼網高得多，為保證倒裝芯片錫膏的印刷品質，必須對鋼網允許的污垢形態和指標進行準確的技術定義，方能在生產實踐中按照標準要求進行執行。可參照SMT制程鋼網干凈度行業規范的要求，比如，每張鋼網允許孔內不得多于3顆錫粉，一共不得多于10個孔。

二、清洗作業制成和方法

為達到lED倒裝芯片錫膏鋼網的干凈度要求，必須使用超聲波和噴淋聯合作業的方式，進行清洗、漂洗、干燥的全工藝制成，方能滿足高規格的技術標準要求，HM838超聲波噴淋鋼網清洗設備配合上對應的水基清洗劑，可實現倒裝芯片錫膏印刷鋼網的完整清洗工藝，徹底解決微小鋼網孔的清洗難題，從而保障倒裝芯片焊接的可靠性。
 

【倒裝LED芯片技術行業應用分析】

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近年，世界各國如歐洲各國、美國、日本、韓國和中國等皆有LED照明相關項目推行。其中，以我國所推廣的“十城萬盞”計劃最為矚目。路燈是城市照明不可缺少的一部分，傳統路燈通常采用高壓鈉燈或金鹵燈，這兩種光源較大的特點是發光的電弧管尺寸小，可以產生很大的光輸出，并且具有很高的光效。但這類光源應用在道路燈具中，只有約40%的光直接通過玻璃罩到達路面，60%的光通過燈具反射器反射后再從燈具中射出。

因此目前傳統燈具基本存在兩個不足，一是燈具直接照射的方向上照度很高，在次干道可達到50Lx以上，這一區域屬明顯的過度照明，而兩個燈具的光照交叉處的照度僅為燈下中心位置的照度的20%-40%，光分布均勻度低；二是此類燈具的反射器效率一般僅為50%-60%，因此在反射過程中有大量的光損失，所以傳統高壓鈉燈或金鹵燈路燈總體效率在70-80%，均勻度低，且有照度的過度浪費。

另外，高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時，且顯色指數小于30；LED有著高效、節能、壽命長(5萬小時)、環保、顯色指數高(>75)等顯著優點，如何有效的將LED應用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現時最熱門的話題。一般而言，根據路燈的使用環境對LED的光學設計、壽命保障、防塵和防水能力、散熱處理、光效等方面均有嚴格的要求。作為LED路燈的核心，LED芯片的制造技術和對應的封裝技術共同決定了LED未來在照明領域的應用前景。

【未來LED的芯片發展方向】

目前高功率的LED路燈主要通過“多顆芯片金線串并聯”和“多顆LED通過PCB串并聯”的方式來實現。前者由于芯片之間需要進行光電參數的匹配，且多顆金線串并聯封裝的工藝不可靠性和低封裝良率，一直未被廣泛使用。而后者則需要對多顆LED進行嚴格的光電參數匹配，且光學設計困難。

因此，“芯片級”模組化產品是未來LED芯片的一個重要發展方向。芯片級LED模組，單顆芯片間通過基板內的電路實現串并聯連接，解決傳統模組集成依靠金線進行串并聯的問題，大幅度提升產品良品率，極大地降低了整個封裝流程的生產成本，嚴格控制集成模組芯片的各芯片間的參數差異，保證模組芯片長期使用的可靠性，同時模組芯片可以作為單元，進行串并聯拼接，形成更大功率的模組。利用倒裝技術，可以在“芯片級”上實現不同尺寸、顏色、形狀、功率的多芯片集成，實現超大功率模組產品，這是任何其它的芯片技術不能達到的優勢

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