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發(fā)布時間:2021-09-30 20:10  





電池組件的制作流程
(1)正面焊接
將匯流帶焊接到電池正面(負(fù)極)的主柵線上,匯流帶為鍍錫的銅帶,我們使用的焊接機可以將焊帶以多點的形式點焊在主柵線上。焊接用的熱源為一個紅外燈(利用紅外線的熱效應(yīng))。焊帶的長度約為電池邊長的2倍。多出的焊帶在背面焊接時與后面的電池片的背面電極相連。
(2)焊接接線盒
在組件背面引線處焊接一個盒子,以利于電池與其他設(shè)備或電池間的連接。
光伏發(fā)電中半片光伏組件的優(yōu)勢
提高封裝效率,封裝損失常規(guī)組件一般大于1%,而半片組件一般在0.2%左右。因此半片組件利用了低電流特點,有效提高組件的封裝效率。發(fā)展趨勢,隨著電站投資商平價上網(wǎng)的壓力越來越大,對度電成本的訴求越來越高。半片組件與常規(guī)組件相比,在制造環(huán)節(jié)主要增加的成本包括電池的切片、輔料和人工費用、設(shè)備折舊費等。

影響光伏發(fā)電組件的因素
造成組件PID現(xiàn)象的原因主要有以下方面:是電池片原因:電池片方塊電阻的均勻性、減反射層的厚度和折射率等對PID性能都有著不同的影響。上述引起PID現(xiàn)象的原因中,由在光伏系統(tǒng)中的組件邊框與組件內(nèi)部的電勢差而引起的組件PID現(xiàn)象被行業(yè)所公認(rèn),但在組件和電池片兩個方面組件產(chǎn)生PID現(xiàn)象的機理尚不明確,相應(yīng)的進(jìn)一步提升組件的抗PID性能的措施仍不清楚。

多晶硅太陽能板
在制作多晶硅太陽能板時,作為原料的高純硅不是拉成單品,而是熔化后澆鑄成正方龍日不同取向的晶硅錠,然后使用切割機切成薄片,再加工成電池。由于硅片是由多個不同大小、不同取向的晶粒構(gòu)成,因而多晶硅太陽能板的轉(zhuǎn)換效率要比單晶硅太陽能板低,規(guī)模化生產(chǎn)的商品多晶硅太陽能板轉(zhuǎn)換效率七達(dá)到16%~19%。由于其制造成本比較低,所以近年來發(fā)展很快,已成為產(chǎn)量和市場占有平有率的太陽電池。
