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發布時間:2020-08-21 09:58  







MT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。標準的PCB上頭沒有零件,也常被稱為“印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)”.。
DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設計過于密集,導致錫波陰影效應。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時間太短。
2,漏焊短路補救措施:
1)調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。
2)調整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設計加開氣孔。
4)調整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調整過爐速度。
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發而飛渡,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,形成焊料球,同時還會引起不潤浸等缺陷。另外,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形
就會娟陷,甚至造成枯連,回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,這種情況下是根本印不上焊膏的。