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FPC排線的主要應用產品

FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。

FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質量和體積比傳統的元導線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。

由于可以承受數百萬次的動態彎曲，FPC排線可以很好地適用于連續運動或定期運動的內部連接系統中，成為產品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數/封裝尺寸較小的一些產品都獲益于FPC排線。

FPC排線提供了優良的電性能。較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。

由于減少了內連所需的硬件，如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，FPC排線可以提供更高的裝配可靠性和產量。因為復雜的多個系統所組成的傳統內連硬件在裝配時，易出現較高的組件錯位率。隨著質量工程的出現，一個厚度很薄的柔性系統被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。

20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、及硬盤驅動器等電子產品中。打開一臺35mm的照相機，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。

FPC排線優缺點?

優點：

利用FPC排線可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC排線在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。

缺點：

在生產產品的過程中，成本應該是考慮的較多的問題了。由于軟性FPC排線是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用FPC排線外，通常少量應用時，不采用。另外，既然已經投入了大量精力去做了，后期的維護自然也是必不可少的，所以錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。

FPC排線產品質量的設備和物料因素

 設備因素

就是指FPC排線廠生產中所使用的設備、工具、量具、模具等輔助生產用具。生產中，設備是否正常運作，精度是否達到要求，量具是否準確，模具設計是否合理等都是影響生產進度與產品質量的因素。質量好的生產設備能提高生產效率，提高產品質量。

物料的因素

   是指FPC排線廠進行生產的所有原材料，原材料的好壞是影響FPC排線產品質量的重要因素，因此要保證所有入庫的原材料必須為合格品，原材料進廠必須有供應商的檢驗報告，必須有專業人員認可簽字、品保檢驗簽字合格后方可入庫使用。

FPC排線曬阻焊工藝有幾步工序？

那么，曬阻焊工序有哪些呢？

道程序：曝光

首先，在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈，如果不干凈應及時用防靜電布擦拭干凈。

然后，打開曝光機的電源開關，再打開真空鈕選擇曝光程序，搖動曝光快門，在未開始正式曝光前，應先讓曝光機“空曝”五次，“空曝”的作用是使機器能夠進入飽和的工作狀態，的是使紫外線曝光燈能量進入正常范圍。

如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進入的工作狀態。在曝光中就會使印制板出現問題。“空曝”五次后，曝光機己進入工作狀態，在用照相底版對位以前，要檢查底版質量是否合格。

檢查底版上藥膜面是否有和露光的部分，與印制板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使印制板返工或報廢。

第二道工序：顯影

顯影操作一般要在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數，能夠得到更好的顯影效果。

顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達到預定溫度，從而達到的顯影效果。

第三道工序：修板

修板包括兩方面，一是修補圖像的缺陷，二是除去與要求圖像無關的疵點，在修板過程中應注意戴細紗手套，以防手汗污染板面，常見的板面缺陷有：跳印也稱飛白、氧化、表面不均勻、孔里阻焊、圖形有、表面有污物、兩面顏色不一致、龜裂、氣泡、重影。

修版過程中，由于有些印制板的缺陷很嚴重是不可修復的，用的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉，然后重新網印后曝光等進行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露銅點，可以用細毛筆沾調好的阻焊料仔細修復好。