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一六 熒光測厚儀 十年以上研發團隊 集研發生產銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um

鍍層厚度分析儀根據測量原理一般有以下五種類型:

1.磁性測厚法

適用導磁材料上的非導磁層厚度測量。導磁材料一般為：鋼、鐵、銀、鎳。此種方法測量精度高。

2.渦流測厚法

適用導電金屬上的非導電層厚度測量。此種方法較磁性測厚法精度低。

3.超聲波測厚法

目前國內還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的，國外個別廠家有這樣的儀器，適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合。但一般價格昂貴，測量精度也不高。

4.電解測厚法

此方法有別于以上三種，不屬于無損檢測，需要破壞涂鍍層。一般精度也不高。測量起來較其他幾種麻煩。

5.測厚法

此種儀器價格昂貴，適用于一些特殊場合。

一六儀器 專業測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領域.EFP算法結合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業界難題

X熒光鍍層測厚儀標準片選擇與使用

1．一般要求

   使用可靠的參考標準塊校準儀器。后的測量不確定度直接取決于校準標準塊的測量不確定度和測量精度。

   參考標準塊應具有的已知單位面積質量或厚度的均勻的覆蓋層，如果是合金，則應知其組成。參考標準塊的有效或限定表面的任何位置的覆蓋層不能超過規定值的±5%.只要用于相同的組成和同樣或已知密度的覆蓋層，規定以厚度為單位（而不是單位面積質量）的標準塊，將是可靠的。將列表可測定的厚度范圍-基本分析功能無標樣檢量線測厚，可采用一點或多點標準樣品自動進行基本參數方法校正。合金組成的測定，校準標準不需要相同，但應當已知。

金屬箔標準片。如果使用金屬箔貼在特殊基體表面作標準片，就必須注意確保接觸清潔，無皺折紐結。任何密度差異，除非測量允許，否則必須進行補償后再測。

2．標準塊的選擇

可用標準塊的單位面積厚度單位校準儀器，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正。標準片應與被測試樣具有相同的覆蓋層和基體材料，但對試樣基材為合金成分的，有些儀器軟件允許標樣基材可與被測試樣基材不同，但前提是標準塊基體材料與試樣基材中的主元素相同。X射線熒光光譜儀主要由激發、色散、探測、記錄及數據處理等單元組成。

3．標準塊的X射線發射（或吸收）特性及使用

   校正標準塊的覆蓋層應與被測覆蓋層具有相同的X射線發射（或吸收）特性。

如果厚度由X射線吸收方法或比率方法確定，則厚度標準塊的基體應與被測試樣的基體具有相同的X射線發射特性，通過比較被測試樣與校正參考標準塊的未鍍基體所選的特征輻射的強度，然后通過軟件達到對儀器的校正。

 在我們的售前服務工作中，客戶通常都會拿一些在其它機構或者儀器測量過的樣品來與我們儀器進行測試結果對比，在確認雙方儀器都是正常的情況下，會存在或多或少的差異，那么我們務必要把這個差異的來源分析給客戶，我們在分析之前首先要給客戶解說測試的基本原理，告知此儀器為對比分析測試儀器，然后再談誤差來源，主要來源：

  1、標樣：對比分析儀器是要求有越接近于需測試樣品的標樣，測試結果越接近實際厚度。確認雙方有沒有在標定和校正時使用標樣？使用的是多少厚度的標樣？

2、樣品材料的詳細信息：如Ni/Cu的樣品，如果一家是按化學Ni測試，一家是按純Ni測試；Au/Ni/Cu/PCB樣品，一款儀器受Br干擾，一款儀器排除了Br干擾。

   3、測量位置、面積：確定在同一樣品上測試的是否同一位置，因為樣品在電鍍時因電位差不同，各部位厚度是有差異的；確認兩款儀器測量面積的大小有多少差異。

4、樣品形狀：測量的樣品是否是兩款儀器都可測量，或者放置位置是否合適，如突出面有無擋住設備接收。

常規鍍層厚度分析儀的原理

對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層，如涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等，在有關國家和國際標準中稱為覆層（coating）。覆層厚度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要一環，是產品達到優等質量標準的必備手段。005um（一）、外部結構原理圖X熒光做鍍層分析時，根據射線是至上而下照射樣品，還是至下而上照射樣品的方式，將X熒光分析儀的外部整體結構分為：上照射和下照射兩種結構。為使產品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。

覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。