無錫點膠自動化廠家常用解決方案「景順通自動化」

高凱視覺點膠機的應用簡述

桌面式點膠系統采用一體式機架設計，設計精簡，可靠耐用，具有高性價比的優勢；可選用直線電機驅動，具有非常高的速度和加速度，懸浮無接觸式驅動，高位置精度，無空回間隙；強大的視覺識別技術，以及友好易用的操作軟件，適用于消費類電子產品中的各種應用場合。用電磁閥氣動氣缸運動，從而驅動中心桿上下運動，利用中心桿的上下運動達到對膠水的開啟和關斷作用。

適用工藝

1、底部填充

2、引腳包封

3、精密涂覆

4、邦定

5、表面貼裝

6、堆棧封裝

7、圍壩與填充

8、FPC 元器件補強

噴射閥用途：流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。2、模板匹配、邊緣識別等多種視覺識別方式，可以適應不同形狀，顏色，材質的產品。目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業發展的需要。隨著封裝產業的發展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

非接觸式點膠噴射閥，適用于電子封裝行業、照明LED行業、能源行業、生命醫學等行業中錫膏噴涂、MEMS（微機械電子系統）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點膠應用。

非接觸式點膠灌膠技術即噴射式點膠，主要適用于微電子元器件產品。與傳統的接觸式技術相比具有更加、更加精準的特點。解決辦法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。是微電子封裝的關鍵性技術，可以在面積極其微小的器件上進行流體、膠體的點涂、涂覆以及根據客戶需求噴射出各種圖案。已經被大力推廣并被廣泛應用。

點膠工藝常見問題與解決辦法

拉絲/拖尾；

現象：拉絲/拖尾、點膠中常見缺陷。

產生原因：膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太多等。

解決辦法：改換內徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調節“止動”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4h）、調整點膠量。