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  規定灌封或涂層時要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉變溫度，模量和熱膨脹系數-高于和低于玻璃化轉變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預防”  博客中了解有關玻璃過渡對澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個常見問題是，當產品設計過程中未完全理解的材料與玻璃化轉變溫度過高有關時。在某些用于電子灌封的聚合物中，當材料冷卻到其玻璃化轉變溫度以下時，彈性模量可以增加20倍。

如何計算SMT貼片加工成本？

目前SMT主要產品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。具體經驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數折現（如40針集成電路，按20分計算）。機器必須有適當的接地（而不是接零線），請勿在有燃氣體或極其骯臟的環境中使用本機。根據上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數。