芯片檢測顯微鏡價格在線咨詢

芯片檢測顯微鏡——芯片檢測

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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芯片檢測顯微鏡——原理介紹

顯微鏡將圖像通過攝像系統，把微觀圖像轉換為視頻信號輸入到彩色電視機上進行圖像顯示。若選購配置彩色攝像機或攝影照相裝置，還可以進行圖像記錄，便于資料長久保存和隨時再現圖像。本產品實現光、機、電、一體化，同時具有操作簡單，使用方便之特點。可供多人觀察、討論研究、分析。廣泛用于高等院校、研究院所、衛生醫院機構等作科研、教學之用。

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