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發(fā)布時(shí)間:2020-11-16 07:20  





無(wú)鉛錫膏的攪拌技巧 錫膏回收當(dāng)我們拿到一款無(wú)鉛錫膏時(shí),不能開(kāi)瓶后就立即使用,必須充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛拍苓M(jìn)行使用。那么如何攪拌無(wú)鉛錫膏才是正確的技巧呢?自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì),高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升(上升幅度取決于攪拌時(shí)間),因此若錫膏溫度已與室溫相同,再經(jīng)過(guò)離心攪拌后,溫度甚至可能會(huì)上升到40℃以上,從而影響錫膏品質(zhì)。 1.無(wú)鉛錫膏開(kāi)瓶后,選用潔凈的專用攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒; 2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時(shí)針?lè)较蚵M(jìn)行攪動(dòng); 3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來(lái),不能留有死角; 4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。
錫渣回收后,廢錫的用處很大,常見(jiàn)的是廢錫印刷。在廢錫印刷過(guò)程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。但即使是的廢錫、設(shè)備和應(yīng)用方法,也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過(guò)程的結(jié)合,以達(dá)到良好的印刷品質(zhì)。不充分的基板支撐使得基板下陷,還會(huì)導(dǎo)致刮l刀施加到基板上的壓力發(fā)生偏差。
錫在電路板等表面組裝技術(shù)中應(yīng)用較多,尤其是在錫渣印刷中。避免用布條去抹擦,以防止錫渣和其他污染物涂抹在板的表面上。浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷可以去掉多余的錫渣,或者使用熱風(fēng)干燥,并且面朝下,以有助于錫渣從板上掉落。一般來(lái)說(shuō),不建議冰凍錫渣,因?yàn)闀?huì)造成催化劑沉淀,降低焊接性。所有的錫渣都有吸濕性,應(yīng)避免溫氣環(huán)境。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板,縮短了熱源到基板的熱流路徑,倒裝芯片具有較低的熱阻,這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過(guò)程中,性能下降幅度很小。
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