山東pcb電路板服務放心可靠

PCB打樣，指的是線路板在開始批量生產之前，事先生產小量的PCB樣板進行功能調試；待功能調試完成后，再進行后續批量的生產，這種方式能夠規避生產風險，減少產品出錯導致的損失。

1.速度

PCB行業，時間是個十分重要的因素。交期和品質是工廠的硬實力，也是受采購客戶青睞的。現在PCB打樣工廠一般都提供加急服務，比如12小時、24小時加急出貨；通常單雙面板正常交期是2天的。

2.品質

PCB打樣，品質是不可忽視。從原材料、制圖，再到生產，檢測，品控等，每一個環節都需要進行嚴格把關。就拿普通雙面板來說，板料一般有FR-4、鋁基板、CEM-1等，板厚從0.4mm到3.0m等，銅厚0.5oz到3.0oz，這些材料的不同造成報價差異化很大，目前廠家用的比較好的料采用的是進口的板材。

3.價格

隨著行業的發展，PCB打樣、中小批量生產的價格在不斷走低。用挑戰性的價格，完成挑戰性的任務，這將會是接下來PCB打樣的的價格走勢。

雙面板

種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

多層板

在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

多層PCB打樣內層線路制作難點

多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。內層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小；板層多芯板薄生產容易起皺，這些因素會增加內層的生產成。

多層PCB打樣內層之間對位難點

多層板層數越來越多，內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產出來會有一樣的漲縮，這使得內層間對位精度更加難控制。

過期PCB的膠合能力可能會降解變質

　　電路板生產出來后其層與層(layer to layer)之間的膠合能力就會隨著時間而漸漸降解甚至變質，也就是說隨著時間增加，電路板的層與層之間的結合力會漸漸下降。

　　如此的電路板在經過回焊爐高溫時，因為不同材料組成的電路板會有不同的熱膨脹系數，在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層(de-lamination)、表面氣泡產生，這將嚴重影響電路板的可靠性與長期信賴度，因為電路板分層可能會拉斷電路板層與層之間的導通孔(via)，造成電氣特性不良，麻煩的是可能發生間歇性不良問題，更有可能造成CAF(微短路)而不自知。