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玻璃微孔由于它特有的組成、結構和所具有的特性，現已發展成為具有許多用途的新功能材料。

在化學工業上，可作為高溫用氣體分離膜、汽體分離膜、反應分離膜、電解隔膜、超濾和反滲透等用的膜來進行混合氣體的分離或混合液體的分離。還可以作為催化劑的載體、各種吸附劑及氣液濃縮的材料。

在醫學上，可作為血液凈化等用分離膜。

在生物學上，可作為固定化酶的載體，使酶保持穩定的催化活性，使生物化工的工藝過程實現連續化與自動化。

微孔加工

零件的材質對加工方案的選擇影響重大，有些特殊材料，如藍寶石，由于其高硬度，激光加工是其較好的選擇。

現有的機械加工技術在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在今天的工業生產中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業生產中，多層印刷電路板的生產，就要求在板上鉆成千上萬個直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀60年代后，科學家在實驗室就用激光在鋼質刀片上打出微小孔，經過近30年的改進和發展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質量好。打出的小孔孔壁規整，沒有什么毛刺。微孔加工一個精密加工而成的微孔加工產品，是經過全公司上下各個工序，各個工人配合完成的。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。

蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光,顯影后將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時觸摸化學溶液,運用兩個陽形通過從兩面的化學研磨抵達溶解的作用,構成凹凸或許鏤空成型的作用。蝕刻是很有針對性的，是指受控腐蝕，是金屬通過化學方法進行一種可以控制的加工方法。跟著電子科技的發展，越來越多需求許多調集形狀雜亂、精細度要求高而機械加工難以實現的超薄形工件。而化學蝕刻方法卻易抵達部件平整、刺、圖形雜亂的要求，且加工周期短、本錢低。激光打孔技術輪廓迂回法加工表面形狀由激光束和被加工工件相對位移的軌跡決定。它的化學原理是使用三氯化鐵水溶液作為腐蝕劑與金屬反應。