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              回天硅銅密封膠歡迎來電,華貿達科技

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              發布時間:2020-10-29 06:51  











              回天HT922008 18kg/桶 1桶/箱

              單組份RTV脫肟型灌封硅橡膠9200系列性能

              粘度

              密度

              表干時間 硬度 拉伸強度 斷裂伸長率 剪切強度 介電強度 工作溫度

              min 邵氏A MPa

              MPa KV/mm C

              產品代號 顏色、外觀 mPa.s


              9210

              黑色低粘度

              17 30 1.0 150

              18-40~180

              9212 透明低粘度 3500 1.00 15 20 0.3 80N/A 15 -40~180

              回天HT9211 白色低粘度 6500 1.10 15 30 1.0 150 1.0 20 -40~180

              9220 黑色中粘度 25000 1.10 12 30 0.5 200 N/A 16 -40~180



              回天3254 PC材料手機按鍵轉印UV膠

              3254紫外光固化膠

              是單組分,高粘度,紫外光固化膠。

              用于PET 塑料薄膜披覆。快速固化、不黃變、韌性、不變形和耐候性好,

              尤其適用于PC材料的手機按鍵轉印。

              有不變形要求的硬性PC材料手機按鍵轉印、塑料薄膜披覆等。








              回天HT902有機硅粘接電子密封膠9211白9212透明902B黑色硅膠


              一、產品特點:

                     HT 902是低黏度室溫固化單組分有機硅灌封膠。有白色,黑色,透明三種顏色可選.具有的抗冷熱變化、抗應力變化等性能,耐高低溫,在-60~200℃長期保持彈性和穩定,抗紫外線,耐老化,并具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。本品屬流動的脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠,不適用于銅和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,完全符合歐盟ROHS指令要求。

              二、典型用途:

               1、精巧電子配件的防潮、防水封裝;

               2、絕緣及各種電路板的保護涂層;

               3、電氣及通信設備的防水涂層;

               4、LED Display模塊及象素的防水封裝;

               5、適用于小型或薄層(灌封厚度一般小于6mm)電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。

              三、使用工藝:

               1、清潔表面:將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

               2、施    膠:擰開膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之自然流平。

               3、固    化:將灌封好的部件置于空氣中,當表皮形成后,緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內(室溫及55%相對濕度),HT 902膠將固化2~4mm的深度。隨時間延長,固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長,因而建議HT 902一般用于小型電子元件和薄層灌封,6mm厚灌封膠完全固化需7天以上時間。

               注:建議厚度大于6mm的灌封選用回天雙組分類型的產品。





              回天906TS(9411)RTV共形覆膜硅橡膠 有機硅涂覆膠


                     HT 906TS是低黏度的室溫固化單組分有機硅涂覆膠,易于噴涂、浸涂,具有很好的耐溫性在280℃條件下熱老化性能還保持良好,具有優異的抗震、耐電暈、抗漏電和抗冷熱變化性能。本產品屬脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠,不適用于銅和聚碳酸酯(PC)材料。

                     電子元器件、電器模塊、線路板、電燈泡外表面等涂覆和薄層灌封。

               1、噴涂工藝:

                 1.1 用稀釋劑稀釋HT 906TS,稀釋劑的加入量大,膠的粘度低,涂膠的厚度薄;反之,膠的粘度高,涂膠的厚度厚。稀釋劑的加入量建議為30~50%。其中稀釋劑建議使用無水,不可采用醇類、酮類溶劑。

                 1.2 將稀釋后的膠裝入噴壺中,進行噴涂。

                 1.3 噴涂結束后使用稀釋劑清洗噴壺。

               2、浸涂工藝:

                 2.1 同1.1

                 2.2將稀釋后的膠裝入浸桶中,進行浸涂,線路板或元器件浸入速度不宜太快,以免產生氣泡。常溫表干時間40分鐘,不建議加熱烘干。

                 2.3浸涂結束后再次使用時,若表面有結皮現象,將表皮除去,不影響產品性能可繼續使用。





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