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常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設置不當；

②助焊劑未能發揮作用；

③模板的開孔過大或變形嚴重；

④貼片時放置壓力過大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；

⑧焊劑失效。

常見防止錫珠產生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

smt貼片加工出現虛焊的原因：

一、電流設定不符合工藝規定，導致在SMT貼片加工焊接過程中出現電流不足的情況從而導致焊接不良。

二、焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現焊接結合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側搭接量存在過少或開裂現象的話應力會比較集中導致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統正常工作時會發出報警。　　

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。

SMT生產中的浪費

浪費，是指不增加價值的活動，或盡管是增加價值，但所用的資源超過了“絕1對更少”的界限。在SMT生產過程中，只有實體上改變了物料的活動才能在生產過程中才增加價值。如焊接，組裝等都增加價值，清點，搬運，檢驗等都不增加價值。對那些不增加價值，但增加了成本的活動都是浪費。生產企業一般我們認為，利潤=價格-成本，目前SMT生產價格基本固定，而成本是可以控制的，企業要提高利潤只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產中的浪費。