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熱擊穿無效緣故，遂寧MLCCMLCC的材質

熱擊穿無效緣故

       熱擊穿無效緣故 依據熱擊穿無效原理，很有可能導致四川多層片式陶瓷電容器造成走電安全通道而造成熱不平衡的緣故一般 有：原有缺陷、外應力功效導致裂痕及觸電應力功效。

       ①原有缺陷 假如電容器內部存有一定水平的原有缺陷，缺陷位置很有可能會在靜電場功效下慢慢產生走電安全通道，遂寧多層片式陶瓷電容器，使泄露電流擴大、物質發燙加重，進而造成 熱擊穿無效。因為原有缺陷具備任意、隨機性的特性，因而也是隨機分布的。 

       ②外應力功效 雙層瓷介電容器由瓷器物質、金屬材料內電極、電極三一部分組成，各一部分原材料的熱傳指數（δT）和線膨脹系數（CTE）差別很大，且結構陶瓷相對性存有延展性差、導熱系數低的特點，因此 當電容器承擔機械設備應力和溫度應力時，在瓷體和端電極邊界條件處易發生裂痕。

       該瓷體裂痕通常因為四川MLCC，焊接方法不合理或安裝全過程中存有印制電路板漲縮而致。 假如裂痕未使瓷體裂開，但已導致內電極固層交疊鋼筋搭接，遂寧MLCC進一步在電應力、自然環境應力等功效下，銀離子轉移，產生走電安全通道，即便增加的場強很有可能并不大，但伴隨著泄露電流慢慢提升，電容器熱值持續積累擴大，便會造成 物質熱擊穿無效。

多用途復合型內置式電容器，

多用途復合型內置式電容器

      四川多層片式陶瓷電容器，雙層內置式電容器也隨著快速往前發展：類型持續提升，技術性不斷發展，原材料不斷創新，遂寧多層片式陶瓷電容器，輕巧簡短產品系列已趨于規范化和集成化。其運用逐漸由消費性機器設備向項目投資類機器設備滲入和發展。移動通信技術機器設備也是很多選用內置式元器件。 內置式電容器具備容積大，體型小，非常容易內置式化等特性，是現如今通訊設備、電子計算機主控板及家用電器控制器及中應用數多的元器件之一。伴隨著SMT的快速發展，其用量越來越大。 

      伴隨著電子信息技術產業的快速發展，四川MLCC，內置式電容器的發展方向展現多樣化。遂寧MLCC為了更好地融入攜帶式通訊工具的要求，內置式雙層電容器也已經向底壓大容量、特小纖薄的方向發展。

貼髙壓片電容器，遂寧貼片電容器MLCC的材質

 貼髙壓片電容器

       有關貼髙壓片電容器，四川貼片電容器實際上還有一個名稱，稱作陶瓷雙層內置式電容器，能夠 視其為一種用陶瓷粉的生產工藝流程，其內部為貴重金屬黃金白銀結構，它是根據高溫煅燒法將銀鍍在陶瓷上做為電級而做成。遂寧貼片電容器商品分成高頻率瓷介NP0（COG）和低頻瓷介X7R二種材料。NP0以小而出名，僅有不大的封裝容積，是可以高耐溫度系數的電容器，并且高頻率特性好的特性，因此NP0基本上用以高平穩震蕩回路中，進而做為電源電路耦合電容。

       X7R瓷介電容器于在工作中一般頻率的回路中作旁通或隔直流電用，遂寧貼片電容器或對可靠性和耗損規定不太高的場所，這類電容器不適合應用在溝通交流（AC）單脈沖電源電路中，由于他們便于被單脈沖工作電壓穿透，因此不建議應用在交流電路中。