減薄機加工品牌企業(yè)「多圖」

影響減薄機減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因為當沾片的方法不合理時，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。

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立式減薄機IVG-200S設備規(guī)格

設備規(guī)格：

1）磨盤主軸系統

A） 類型：滾子軸承

B） 電機：AC 伺服電機(3.0kW)

C） 砂輪規(guī)格：Ф200mm

2) 工件盤主軸系統

A)     類型：滾子軸承

B)     電機：齒輪電機（0.75kW）

3) 進給系統

A)     類型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     電機：微步進給電機

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系統（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     顯示系統：EASON 900

5) 輔助設備

A)     電源：220V，50Hz,3相，5kW

B)     氣壓：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     離心分離機：Sludge Free(SF100)(選配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     過濾裝置：20μm,10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

設備尺寸：1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)  

設備重量：1,400kg  

立式減薄機IVG-200S設備特點

1．操作簡單

該設備采用PLC控制系統，通過簡單的培訓，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導下，熟練操作設備。當設備出現故障時, 屏幕向導會提示出錯編碼，易于排除故障。

2．設計安全

該設備的設計處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。

3．保證精度

磨盤的進給采用微米步進電機進給系統，保證長時間的加工精度。

4．各輪獨立驅動

磨盤及工件盤均采用獨立的電機，分別采用變頻或伺服控制，轉速可任意調整，且控制簡便。

5．冷卻水循環(huán)使用

冷卻水箱配有雜質過濾系統，冷卻水可循環(huán)使用，即節(jié)約成本，又減少了對環(huán)境的環(huán)境。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設備。