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SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網

這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，漿料不會在鋼網上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

SMT貼片加工廠在車間里面對于溫濕度有哪些要求？

smt貼片加工對環境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質量，可以提前完成加工量。對工作環境有以下要求：

（1）溫度要求。廠房的較佳常年溫度為23±3℃，不應超過15℃~35℃的極限溫度。

（2）濕度要求，貼片加工車間的濕度對產品質量有很大影響。環境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當車間空氣干燥時，會產生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。

（3）清潔度要求是保證車間內無異味和灰塵，保持室內清潔，無腐蝕性物質，嚴重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設備的故障修復率，提高設備的可靠性，降低生產進度。車間的較佳清潔度約為BGJ73-84。

（4）要求電源的穩定性，為了避免設備在貼片加工過程中發生故障，并影響到處理的質量和進度，必須在電源中加入調節器，以保證電源的穩定性。

一、SOP、QFP的組裝焊接。1.選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設定在280 Y左右,可以根據需要作適當改變。2.用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤對齊。3用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。5.用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。6.用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。7.在烙鐵頭的凹槽內施加焊錫。8.將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動,把引腳焊好。

SMT加工廠對SMT質量管理體系要求

a）需要證明其持續提供滿足客戶以及適用法律和法規要求的產品的能力；b）通過系統的有效應用來提高客戶滿意度，包括不斷改進系統并確保符合客戶以及適用的法律和法規要求的過程。注：在本標準中，術語“產品”僅適用于預期提供給客戶或客戶的產品。本標準規定的所有要求都是通用的，旨在適用于各種類型，規模和提供不同產品的組織。當由于組織及其產品的特性而導致本標準的任何要求不適用時，可以考慮將其刪除。除非減少的范圍僅l限于第7章中不影響組織提供滿足客戶以及適用法律和法規要求的產品的能力或責任的那些要求，否則不能聲稱其符合此標準。