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介紹：

端面微凹坑機械密封

這個概念是由以色列Etsion早提出來的，1994年他提出了在端面上加工許多孔（凹坑）能夠明顯前進機械密封功能的觀念。1996年又提出了環(huán)外表帶有規(guī)矩微觀凹坑的機械密封，其構造如圖2所示。

當兩環(huán)作相對滾動時，因為相對速度，流體粘度，液膜厚度變化等因素，會在凹坑及其附近區(qū)域發(fā)生流體動壓力，供給了使兩環(huán)別離的承載力，使兩環(huán)構成非接 觸。1996年，他建立了評估這種機械密封的數(shù)學模型，經過假定公正的鴻溝條件，核算出了在不一樣幾許描摹的凹坑下密封的功能。成果發(fā)現(xiàn)：依據(jù)密封作業(yè)狀 況，挑選適宜的凹坑巨細和凹坑分布率，能夠取得優(yōu)異的密封功能，并斷定了20％為凹坑的好分布率，一起也能夠依據(jù)介質粘性、密封壓力、凹坑比率等，來確 定凹坑的巨細。

機械密封環(huán)所用的資料，通常是以WC為代表的各種硬質合金以及各種新陶瓷，如SiC、SiN等，它們都具有很大的硬度、耐磨性和耐腐蝕性。激光加工是指 使用高能量密度激光束對資料外表進行往除資料的一種特別加工辦法。到當前為止，該辦法廣泛使用的技能有激光切開、激光打孔、激光打標等。激光加工機械密封 環(huán)外表微凹坑，完成密封的高功能運轉，已有必定程度的研討。因為激光加工是一種瞬時、部分熔化、氣化的熱加工，影響因素許多，因而精微加工時，精度和外表 粗糙度不易確保，有必要進行重復的實驗，尋覓優(yōu)化的技能參數(shù)及公正輔佐技能辦法，才干確保加工質量需求。

根據(jù)流體動壓光滑理論的非觸摸式機械密封，經過密封環(huán)端面改形技能來完成非觸摸、零走漏。因為節(jié)能、環(huán)保的需求，對密封功能需求越來越高。激光加工機械 密封端面，完成各種描摹特征，必將是一個趨勢。當前非觸摸式研討還不夠老練，激光加工的密封商品還沒有成為規(guī)模，還不對錯常遍及。如何挑選適宜的激光加工 參數(shù)和輔佐條件，使加工出的商品外型尺度，是一個主要的課題。使用激光加工辦法，加工出各種外形的端面描摹，使之具有非觸摸液體光滑的才干，具有無窮 的實用價值。