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芯片檢測顯微鏡——芯片檢測

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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芯片檢測顯微鏡的特點

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1. 配置大視野目鏡和長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)，視場大而清晰。

2. 配置大移動范圍的載物臺，能快速和慢速移動。

3. 粗微動同軸調焦機構，粗動松緊可調，帶鎖緊和限位裝置，微動格值:2μm。

4. 可調亮度的鹵素燈。

5. 三目鏡筒,可自由切換正常觀察與偏光觀察，可進行100%透光攝影。