保定水表鍍膜服務(wù)為先,菱威真空鍍膜工廠

       Parylene的熱分解起源于苯環(huán)兩側(cè)的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數(shù)，使其在航空及半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

      Parylene采用了一種獨特的化學(xué)氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)的外延生長，整個過程是氣態(tài)反應(yīng)，又在真空條件下進行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達(dá)到其它方法難以實現(xiàn)的同形性。

派瑞林涂層材料與派瑞林鍍膜加工有哪些優(yōu)勢？

       派瑞林涂層材料，厚度均勻的透明絕緣涂層，給元件提供一個完整的防護涂層，抵御酸堿、鹽霧、霉菌及各種腐蝕性氣件的侵害。而派瑞林鍍膜加工，使物件外表鍍制金屬膜層，將有機資料和無機資料結(jié)合起來，提高了它的物理性能以及改變產(chǎn)品外觀。

       東莞菱威納米，作為【派瑞林】行業(yè)的創(chuàng)新者和開拓者，致力于【真空納米鍍膜技術(shù)】及【鍍膜設(shè)備】的生產(chǎn)和研發(fā)，帶領(lǐng)商業(yè)模式變革，建立從基礎(chǔ)研究、工程化設(shè)計、產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈平臺，通過自主創(chuàng)新、自主研發(fā)，實現(xiàn)工業(yè)4.0產(chǎn)業(yè)革命，努力打造自動真空鍍膜產(chǎn)線，成為智能化、自動化、工程化的【派瑞林鍍膜】一站式解決方案供應(yīng)商。

      SMD：Parylene是這些先進組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子所擁有的良好穿透力，能在組件內(nèi)部、底部、周圍等表面形成無氣孔的防護層。

      微電子、半導(dǎo)體：使用較高的Parylene作鈍化層和介質(zhì)層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

      混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結(jié)合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領(lǐng)域。

       印刷電路板：是Parylene較廣泛的應(yīng)用，它符合美國軍標(biāo)Mil-l-46058C中的XY型各項標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下還可以保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。

       電子領(lǐng)域代表行業(yè)：電子門禁系統(tǒng)（監(jiān)控、），公共電器設(shè)施，工廠電子設(shè)備，家用電器設(shè)施，隨身電子產(chǎn)品，車載電器，交通設(shè)施電子系統(tǒng)，智能水電氣儀表，精密測量電子儀器，科研領(lǐng)域電子儀器。

Parylene涂層應(yīng)用于電子PCBA線路板起到的主要功能

隨著印制電路組件日益向小型化和高密度方向發(fā)展，給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。存在于傳統(tǒng)三防之中的涂層厚且不均、棱角處涂層較薄、介電強度不夠、有和氣泡等弊端尤為突出。Parylene涂層應(yīng)用于電子PCBA線路板起到的主要功能是：防水防潮，防靜電耐腐蝕，同時不會改變PCBA線路板上的電子元器件的電子參數(shù)。使用過Parylene涂層的線路板狀態(tài)穩(wěn)定，響應(yīng)特性幾乎不會改變，使用后這些線路板從電氣、物理和化學(xué)角度完全同周圍環(huán)境隔離開來。 Parylene能室溫下的化學(xué)侵蝕，在150℃以下的所有里都不會溶解，而且大多數(shù)溶劑都不會對它產(chǎn)生滲透。即使是能通過應(yīng)力-作用降解其他材料的試劑也不能影響它們。