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發布時間:2020-11-10 08:22  





電鍍鎳金是通過施電的方式,在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3~5 微米的鎳鍍層,然后再在鎳上鍍上一層約0.01~0.05 微米的薄金,在電鍍液一定的情況下,通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金的無異。化學鎳金與電鍍鎳金做的工藝zui大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了,則這時只能使用化學鍍。電鍍化學鎳加工廠家
無電鎳:
操作溫度85±5℃ ,PH4.5~4.8,鎳濃度約為4.9~5.1 g/l間,槽中應保持鎳濃度低于5.5 ,否則有氫氧化沉淀可能,若低于4.5g/l則鍍速會減慢,正常析出應以15μm/Hr,Bath loading則應保持約0.5~1.5)dM2/l,鍍液以5 g/l為標準鎳量經過5個Turn即必須更槽否則析出鎳質量會變差。鎳槽可以316不銹鋼制作,槽體事先以50%HNO3鈍化,并以槽壁 外加電解陽極以防止鎳沉積,陰極可接于攪拌葉通以0.2~0.4 A/M2(0.018~0.037 ASF)低 電流,但須注意不能在槳葉區產生氣泡否則代表電流太強或鎳鍍層太厚必須燒槽。
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