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發布時間:2020-10-31 06:53  





載帶在經過一次或多次使用,就無法再使用,成為廢舊物資。這時候就出現一個問題就是
載帶的回收利用,由于我們生產載帶使用的是PC,ipet等多種原材料,也是可以回收利用的材料。那么作為一個有環保意識的廠家會積極做一個回收利用減少環境污染的動作。載帶這個自動化生產的產物,自出生以來是歷經坎坷,時至今日在大面積使用載帶的時候很少人在注意我們的載帶在力學檢測時候應該怎么做,從目前來看大部分載帶廠家都有簡單的手動拉力試驗機,這種檢測設備已經遠遠落后于國標和美標,歐標。我們可以利用載帶的廢料重新生產載帶原料,各類塑料制品。對于節約資源來說那是一份巨大的貢獻。
現在國家在大力提倡節約資源,低碳化生活,載帶回收也是踐行低碳生活的i好表現。也是我們對于資源石油的節約表現,怎么節能減排,怎么保護我們的地球環境已經成為每一個人的責任,所以載帶回收工作是每一個電子企業應該做好的工作。公司主要產品有:承載帶,SMT貼片包裝,上蓋帶,卷盤,SMT全自動成型機,SMD半自動包裝機,封合拉力測試儀等。也祝我們的明天更美好。
公司主要產品有:承載帶,SMT貼片包裝,上蓋帶,卷盤,SMT全自動成型機,SMD半自動包裝機,封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢!
在載帶的生產過程中,平板機上夾帶或壓帶有時會出現動作不協調、時快時慢的現象;這樣會影響到載帶的穩定生產。
出現這種問題的主要原因有:一、線路損壞或者接頭處出現松動,二、電磁閥壞了,三、氣缸損壞,四、PLC點位了。
載帶封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。
衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。封裝時主要要考慮的因素。
一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1;
二、引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不干擾,提;
三、基于散熱的要求,載帶封裝越薄越好。