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FPC排線壓合工藝出現溢膠怎么辦

1. 產生溢膠的具體因素之三：客戶產品結構搭配是否合理是構成溢膠現象的一個重要原因。

在產品設計過程中，FCCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現溢膠現象。應該從源頭上避免FPC排線結構搭配的失誤。

2. 產生溢膠的具體因素之四：客戶FPC排線成品的特殊設計也會導致局部溢膠。

隨著高精密度產品出現，在某些FPC排線產品中，設計了獨立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現象更加明顯。

在壓合假接時，員工操作方式與溢膠有直接影響。

3. 產生溢膠的具體因素之五：溢膠的產生和FPC排線工廠的工藝參數設置有關系。

FPC排線上的那些孔

孔（Via）是多層FPC排線的重要組成部分，鉆孔費用通常占線路板制作費用的30%~40%， 然而，過孔在多層FPC排線中應該受到重視的不僅僅是因為它的數量和價格，合適過孔尺寸、數量，過孔間及過孔與走線，元件間的距離，過孔電容，過孔電感等等。都能對設計一個性能良好的多層FPC排線造成一定的影響。今天淺談關于多層FPC排線上那些孔。

線路板上的孔根據作用可以分為兩類：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來講分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多層FPC排線的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔是指位于多層FPC排線內層的連接孔，它不會延伸到FPC排線的表面。

埋孔位于FPC排線的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。關于通孔，是當家花旦，這種孔穿過整個線路板，用于實現內部互聯或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實現，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設計角度看，一個過孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。顯然，在設計高速高密度線路板時，電路板設計者總會希望孔越小越好，這樣線路板上可以保留更多布線空間；另外過孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時，尺寸的縮小也帶來了成本的上升，并且過孔的尺寸不可能無限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術的限制。孔越小，鉆孔需花費的時間也就越長，也越容易偏離中心位置。

?FPC排線上的電磁屏蔽膜

FPC排線上的電磁屏蔽膜

隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發展，電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優點，逐漸地取代了傳統導線在電子器件組裝的作用。從近幾年來，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場份額從不足10 %提高至20 %以上，也證明了FPC市場需求的發展。

FPC排線作為電子器件中的連接線，主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC排線外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，FPC排線在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見的是數碼相機中作為圖像信號傳輸的FPC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求，但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結構出現變化，其阻抗計算方式也需要進行修正。因此，本文通過FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究，修正其阻抗計算方式，為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設計時提供參考。

二、試驗設計

1.試驗材料

PI基無膠板材：PI厚 2 mil，銅厚0.5/0.5 OZ；

覆蓋膜：PI厚 0.5~2 mil，膠厚25~35 μm；

電磁屏蔽膜：導電膠厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

試驗、測試設備及條件

快壓機、網絡分析儀。