微弧氧化技術用途的行業須知 日照微弧氧化電源

微弧氧化電解液組成及工藝條件

　     微弧氧化電解液組成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；2、工藝簡單，特別對于工業樣品的預處理不像陽極氧化要求的那樣嚴格和繁雜，只要求樣品表面去污去油，不需要去除表面的自然氧化層，也不需要表面打磨。溶液pH為11～13；溫度為20～50℃；陰極材料為不銹鋼板；電解方式為先將電壓迅速上升至300V，并保持5～10s，然后將陽極氧化電壓上升至450V，電解5～10min。

       兩步電解法，靠前步：將鋁基工件在200g/L的鉀水玻璃水溶液中以1A/dm2的陽極電流氧化5min；第二步：將經靠前步微弧氧化后的鋁基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的陽極電流氧化15min。微弧氧化技術、微弧氧化生產線2、微弧氧化技術絕緣性好耐熱性高，可承受高溫使用，范圍根據基材熔點溫度有良好的絕緣性能，絕緣電阻膜阻>。陰極材料為：不銹鋼板；溶液溫度為20～度為20～50℃微弧氧化電源、微弧氧化技術、微弧氧化生產線

微弧氧化技術

       為提高鋁材料的表面性能，常用的方法有電鍍，激光，陽極氧化等，其中微弧氧化技術是基于陽極氧化發展起來的一種先進的表面強化處理技術。微弧氧化是把工件放入溶液中施加高電壓進行氧化。微弧氧化電源、微弧氧化生產線、微弧氧化技術、微弧氧化設備、微弧氧化技術原理、微弧氧化工藝。隨著電壓的遞增，逐步進入火花放電階段，并通過瞬時高溫燒結作用使氧化膜結構發生變化，生成陶瓷膜層。微弧氧化電源、微弧氧化生產線、微弧氧化技術、微弧氧化工藝

微弧氧化

       微弧氧化，是在電解質溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓（直流、交流或脈沖）在材料表面原位生長陶瓷氧化膜的過程，該過程是物理放電與電化學氧化、等離子體氧化協同作用的結果。微弧氧化技術是在普通陽極氧化技術的基礎上發展起來的，進一步提高電壓，使電壓超出法拉第區，達到氧化膜的擊穿電壓，就會在陽極出現火花放電現象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等離子體氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了陽極氧化膜與基體的結合力。微弧氧化技術、微弧氧化設備、微弧氧化生產線、微弧氧化電源的好處、微弧氧化廠家。