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1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來，這種情況經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現象常發生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。產生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。

，保持合適的焊接位置，使身體穩定。

第二，電弧續入和運條時應使電弧長度保持不變，避免觸弧端顫動。

第三，隨時觀察熔池成形高度的變化，適當調節電弧的長度。

如何掌握堿性低氫型焊條平焊層焊接運條要點？

（1）防止坡口間隙較小產生氣孔 氣孔產生的原因是坡口間隙較小段存有殘余的油脂、銹蝕及雜質。電流較小時熔池熔化不完全，熔池一次性成型過厚，焊接電弧過長。防止措施是在坡口間隙變化時改變走弧位置在中心線右側10~15mm段，如圖所示。

并將電話吹向A點稍作停留，使熔渣外擴到坡口的間隙，再使電弧沿坡口一側推向熔池中心C點的后方，使C點熔池稍稍延伸外擴。然后做帶弧動作至坡口的另一側B點，不做停留沿B點坡口的鈍邊前移5~10mm，再按來路后移回帶至B點，稍作停留使熔渣液流至坡口間隙處，將B點熔池外擴面與A點熔合，再沿A測坡口面帶弧至C點熔池的后方，稍作停留使熔池外擴延伸，后做劃弧動作帶弧至坡口的另一側A點，一次循環。

一、手工焊接的工具

任何電子產品，從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統，都是由基本的電子元件器件和功能構成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用廣泛的方法是錫焊

手工焊接的工具電烙鐵鉻鐵架錫焊的條件

為了提高焊接質量，必須注意掌握錫焊的條件被焊件必須具備可焊性被焊金屬表面應保持清潔使用合適的助焊劑具有適當的焊接溫度具有合適的焊接時間