天津小批量smt貼片加工企業(yè)誠(chéng)信企業(yè)「俱進(jìn)科技」

pcba打樣貼片有什么好處？

在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會(huì)進(jìn)行全1方位的測(cè)試，在所有測(cè)試都通過之后，才開始正式生產(chǎn)，PCBA打樣通常是在以下情況下進(jìn)行的：

1每個(gè)工作班的開始;

2、更換操作者;

3、更換或調(diào)整設(shè)備、工藝裝備（更換鋼網(wǎng)，更換機(jī)種）

4、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數(shù)

5、采用新材料或材料代用后(如加工過程中材料變更等)。

pcba打樣貼片可以確保在貼片機(jī)上1等待安裝的元器件是正確的，所使用的錫膏狀態(tài)，回爐溫度是沒有問題的?？梢杂行У姆乐古啃圆涣汲霈F(xiàn)pcba打樣貼片是可以預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的方法。

常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。

1、印刷位置偏離

產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。

危害：易引起橋連。

對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

2、填充量不足

填充量不足是對(duì)PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因?yàn)樘畛淞坎蛔闩c印刷壓力、刮1刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關(guān)，所以印刷條件的蕞合理化非常重要。

3、滲透

滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現(xiàn)象。產(chǎn)生滲透的原因有印刷刮1刀壓力過大、模板和PCB的間隙過大等，應(yīng)采取調(diào)整印刷參數(shù)、及時(shí)清潔模板等措施。

4、橋連

橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現(xiàn)象?？赡艿脑蛴心０搴蚉CB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等，應(yīng)合理調(diào)整印刷參數(shù)、及時(shí)清潔模板。

5、焊膏圖形有凹陷

產(chǎn)生原因：刮1刀壓力過大；像膠刮1刀硬度不夠；模板窗口太大。

危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。

對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；更換為金屬刮1刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

6、焊膏量太多

產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過大；模板與PCB之間間隙太大。

危害：易造成橋連。

對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

7、焊膏量不均勻，有斷點(diǎn)

產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次數(shù)太多，未能及時(shí)擦去殘留焊膏；焊膏觸變性不好。

危害：易引起焊料量不足，如虛焊、缺陷。

對(duì)策：擦凈模板。

8、圖形沾污

產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；焊膏質(zhì)量差；離網(wǎng)有抖動(dòng)。

對(duì)策：擦洗模板；換焊膏；調(diào)整機(jī)器。

對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí)，避免和其他元器件混淆。此外，為了防止ESD和EOS危及敏感部件，所有操作、組裝和測(cè)試都必須在能夠控制靜電的工作臺(tái)上進(jìn)行。

定期檢查EOS/ESD工作臺(tái)，以確保其正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可能是由于接地方法不正確或由于接地連接部位中存在氧化物而造成的，因此應(yīng)對(duì)"第三線"接地端的接頭給予特殊保護(hù)。禁止將PCBA堆疊起來，以免造成物理損傷，在組裝工作面應(yīng)配置有的各類托架，分別按類型放置好。在PCBA加工過程中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確的操作可以保證產(chǎn)品的蕞終使用質(zhì)量，減少零部件的損壞，降低成本。

在PCBA基板的板孔金屬化過程中化學(xué)沉銅是一個(gè)非常重要的步驟，這一步的加工目的是為了在孔壁和銅面上形成導(dǎo)電銅層從而為后續(xù)的電鍍加工做準(zhǔn)備。在PCBA加工基板的過程中有一種常見的加工缺陷，同時(shí)這種缺陷很容易引起線路板的加工不良報(bào)廢，這就是孔壁鍍層空洞。

對(duì)于PCBA加工來說，整個(gè)加工流程中所有可能出現(xiàn)加工不良的情況都需要及時(shí)應(yīng)對(duì)，要想解決孔壁鍍層空洞這個(gè)加工缺陷問題，首先要做到的需要知道它形成的原因，從而在根源上解決它。