銅鉬銅廠家規格尺寸

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優點：

1. 比CMC有更高的熱導率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊

4. 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配

5. 無磁性

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。

應用：擁有可設計的熱膨脹系數和熱導率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。

鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！在航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置。

鎢銅熱沉封裝微電子材料產品介紹：通過調整鎢成分的比例，其熱膨脹系數可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例，如各類陶瓷（氧化鋁Al2O3，氧化鈹（BeO）、金屬材料（可伐合金Kovar）和半導體材料（碳化硅Sic）等等。

銅鉬銅層狀復合材料具有較低的熱膨脹系數和高熱導率,是作為高功率芯片熱沉的理想材料。熱沉主要分類 指LED照明封裝中，由于LED發光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。

銅鉬銅熱沉封裝微電子材料產品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨售后全過程技術服務