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發布時間:2020-07-17 05:19  





流程:
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
SMT加工會出現哪些焊接的不良現象
1、焊點表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過大造成。
2、焊錫分布不對稱:這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的,這個焊點的強度不夠的時候,遇到外力作用而容易引發故障。
3、焊料過少:主要是由于焊絲移開過早造成的,該不良焊點強度不夠,導電性較弱,受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。
4、拉尖:主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
SMT貼片加工過程的質量檢測
貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的質量問題,可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。常用機器設備為回流焊爐,坐落于SMT生產流水線中smt貼片機的后邊,針對溫度規定非常嚴苛,必須即時開展溫度測量,所量測的溫度以profile的方式反映。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接,除了工作時間和材料外,元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析,SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本,從源頭上避免質量危害的發生。
SMT加工注意事項
SMT貼片加工作為一門高精密的技術,對于工藝要求也十分的嚴格,現代很多電子產品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態,除了日漸微小精致的貼片元件產品,敏高元器件對加工環境的要求也日益苛刻,接下來將為大家介紹一下:
第l一點:錫膏冷藏
錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用,網上有很多解釋,在這里就不多介紹。