遼寧線路板廠承諾守信 盛鴻德電子

電子設備向數字化發展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

印制板表面可焊性涂覆材料，傳統應用較多的是錫鉛合金焊料，現在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內的同類型供應商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩定性高的薄型有機基板材料。

性能材料在國外已推出應用，并在進一步改進提高并有新材料產生，相比之下國內同行在許多性能材料方面還處于空白。

為使中國成為印制電路產業的大國與強國，迫切需要有中國產的印制板用材料。

印制線路板生產用材料種類繁多，可按其應用分為主材料與輔材料兩大類。主材料：成為產品一部分的原材料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標記油墨等,也稱物化材料。輔助材料：生產過程中耗用的材料，如光致抗蝕干膜、蝕刻溶液、電鍍溶液、化學清洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。

我司近來鋁基板訂單大增，鋁基板比玻纖板較重且質軟，在運輸途中容易出現問題，現公司通知包裝部同事，嚴格規范鋁基板包裝，如果出現問題，需要承擔責任。

鋁基電路板是以鋁材為基材的敷銅電路板，由于鋁基材質軟，屬于金屬面容易被劃傷，所以我公司現在嚴格要求外觀包裝檢驗，以保證客戶對產品的外觀要求。

少數量鋁基板PCB板生產過程中（包括樣品生產），大部分外形采用的是鑼，由于質軟會導致局部受力產生彎曲或者翹曲，同時鑼出來的金屬絲毛刺會在鋁基板表面產生劃痕。