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PCB電鍍中，主鹽就是指鍍液里能在負極上堆積出所規定涂層金屬材料的鹽﹐用以出示金屬離子。鍍液中主含鹽量務必在一個適度的范疇﹐主含鹽量增一些狀況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則涂層晶體粗壯﹐因而﹐要選用絡合作用正離子的鍍液。得到絡合作用正離子的方式是添加絡合劑﹐即能絡合作用主鹽的金屬離子產生絡離子的化學物質。

絡離子是一種由簡易化學物質相互影響而產生的“分子結構化學物質”。在含絡離子的鍍液中﹐危害電鍍工藝實際效果的主要是主鹽與絡合劑的相對性成分﹐即絡合劑的分散量﹐而不是肯定成分。

緩沖劑就是指用于平穩水溶液ph酸堿度的化學物質。這類化合物一般是由弱酸性和弱酸性鹽或堿性和堿性鹽構成的﹐能使水溶液碰到堿或酸時﹐水溶液的pH值變化幅度縮少。

升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線（與圖1相同），其中曲線1是Sn37Pb焊的溫度曲線，曲線2是無鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出，元件和傳統FR4印制板的極限溫度為245℃，無鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而無鉛焊接更需求經過緩慢升溫、充分預熱PCB、下降PCB外表溫差，使PCB外表溫度均勻，然后完成較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器材和FR-4基材PCB。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。

印刷電路板（pcb）制造技術不僅朝著高密度、多層電路板方向發展，伴隨著印刷電路板（pcb）制造的材料有半導體技術、SMT貼片加工組裝技術緊密結合，電子行業的發展大有打破傳統技術的勢頭。在某些高密度、高速度領域里，印刷電路板（pcb）制造、半導體與SMT貼片組裝三者的界限慢慢模糊，漸漸地融合在一起，推動了電子pcb制造行業向更先進、高可靠、低成本方向發展。對于SMT貼片加工廠的考驗也再越來越嚴峻，目前的更新換代導致SMT貼片加工廠的設備更新換代成本也越來越高。