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當發燙元器件量較多時(超過3個)，可選用大的排熱罩(板)，它是按pcb線路板板上發燙元器件的部位和高矮而訂制的專用型熱管散熱器或者在一個大的平板電腦熱管散熱器上摳出來不一樣的元器件高矮部位。將排熱罩總體扣在元器件表面，與每一個元器件觸碰而排熱。但因為電子器件裝焊時高矮一致性差，排熱實際效果并不太好。一般在電子器件表面加綿軟的熱改變傳熱墊來改進排熱實際效果。

升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線（與圖1相同），其中曲線1是Sn37Pb焊的溫度曲線，曲線2是無鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出，元件和傳統FR4印制板的極限溫度為245℃，無鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而無鉛焊接更需求經過緩慢升溫、充分預熱PCB、下降PCB外表溫差，使PCB外表溫度均勻，然后完成較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器材和FR-4基材PCB。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。

pcb線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。

pcb線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。