河北smt貼片加工廠家貨真價實「盛鴻德電子」

SMT貼片加工做為一門高精密的技術，針對工藝要求也十分的嚴苛，那麼SMT貼片加工有哪些注意事項呢，下邊就為各位講解：

特點：貼片元件數量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個別的。

貼片過程：

1、錫膏印刷：采用小型半自動印刷機印刷，也可手動印刷，但是手動印刷質量比比自動印刷要差。

2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。

3、焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。

盛鴻德給大家簡單介紹一些檢測方法：

一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數用于返修返工等。

二、光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

在FPC上進行SMD貼裝，FPC的精準市場定位和固定是一個重點，固定工作好壞的關鍵是我們制作一些合適的載板。其次是FPC的預烘烤、印刷、貼片和回流焊。明顯FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高不少，以是正確設定工藝參數是需要的，同時，周密的出產制程治理也異樣首要，必需保障作業員嚴峻施行SOP上的每一條劃定，跟線工程師和IPQC應加強巡檢，及時發現產線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產線的不良率控制在幾十個PPM之內。