中山整流橋堆MB10S承諾守信 迪一電子自有芯片廠

同方迪一整流橋堆產品優勢

激光字印/ GREEN LASER PRINTER

1、鐳射激光打標，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與充次問題

2、生產有效率，訂單交期快，解決貨期長，生產低效率問題

外殼封裝/ ADVANCED PLASTICPACKAGING

1、采用環氧樹脂材料一-次性注塑成型，邊角沒有毛刺

2、環氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖壞易裂

引腳/ OXYGEN-FREE COPPER PINS

1、采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接

2、內阻小導電性好，承受大電流沖擊發熱小

同方迪一整流橋工藝

整流橋生產過程5大生產流程，從芯片的選擇，到注塑切割，后到了檢驗這一步在下圖中都一一列舉，若要更詳細的去分解，整流橋的生產過程有12道生產工序，5道檢驗，都是為了保障產品的質量。

生產工藝

1.芯片焊接與框架組裝，2.注塑成型，3.切筋，4.出廠測試，5.外檢包裝。

同方迪一整流橋，15年的用心與真誠，給客戶滿意！做好品質產品，同方迪一整流橋，電子元件界的寶藏！

整流橋二極管的外殼溫度是關鍵

整流橋二極管的外殼溫度是關鍵一般來說是由殼溫確定。

整流橋在強迫風冷冷卻時殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計算，我們可以得出：在整流橋自然冷卻時，我們可以直接采用生產廠家所提供的結環境熱阻（Rja），來計算整流橋的結溫，從而可以方便地檢驗我們的設計是否達到功率元器件的溫度降額標準；對整流橋采用不帶散熱器的強迫風冷情況，由于在實際使用中很少采用，在此不予太多的討論。

如果在應用中的確涉及該種情形，可以借鑒整流橋自然冷卻的計算方法；對整流橋采用散熱器進行冷卻時，我們只能參考廠家給我們提供的結殼熱阻（Rjc），通過測量整流橋的殼溫從而推算出其結溫，達到檢驗目的。

在此，我們著重討論該計算殼溫測量點的選取及其相關的計算方法，并提出一種在實際應用中可行、在計算中又可靠的測量方法。