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發布時間:2021-01-08 18:06  
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電鍍知識:
1-電鍍生產主要以污水和污水中重金屬污染為主,國家已嚴厲控制電鍍行業的擴張,并且逐年削減。
2-我國電鍍加工主要是鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻,其中鍍鋅占50%,鍍銅、鉻、鎳占30%。
3-如果用途是防止生銹,則可采用鍍鋅或鍍鎘;如果重點是為了防止磨損,鍍鎳或鍍鉻則是蕞佳選擇。
電鍍是一門很深的學問,并不是一句兩句能說的清楚的,而且每種材料的鍍法都不一樣
電鍍前處理,電解液配方,電流大小,電鍍時間等等。各個細節都會導致電鍍質量變化

高耐蝕性防護裝飾鍍輅,20世紀50年代中期以來,在防護裝飾性鎳/鉻或銅/鎳/鉻渡層體系中,多層鎳的應用顯著提高了鍍件的耐蝕性能,進一步的研究表明,鎳/鉻鍍層的耐蝕性能不僅與鎳層的生質和厚度有關,同時在很大程度上還取決于鍍層的結構特征。鉻的電沉積與其他電鍍工藝相比不僅槽液特殊,而且形成金屬鉻的性質也不同。
如果在標準鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進行鍍鉻,雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm,但由于內應力高,鉻層表面分會產生稀疏的粗裂紋。這不僅造成鍍件外觀缺陷,更嚴重的是加重了底層的腐蝕,由于這一原因,發展了無裂紋鍍鉻工藝。雖然無裂紋鉻在加速腐蝕實驗和暴露實驗中具有良好的耐地性,但在使用過程中,鉻層仍要產生粗裂紋。 在特定條件下,鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無害,反而能提高整個鍍層體系的耐蝕性。20世紀60年代中期,國外對鍍鉻層微觀結構進行了研究,開發了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。
(1)微孔鉻 形成微孔鉻的是通過光亮鎳取得的,即所謂鎳封法(Nickel Seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導體顆粒,如硫酸鋇、二氧化硅等,在促進劑的作用下,用壓統空氣強烈攪拌鍍液,使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。鍍鉻時,在非導體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層。這種工藝的關鍵是如何選擇性能良好的促進劑,促進固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導體顆粒的直徑應小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。
(2)微裂紋鉻 20世紀60年代中期,開發了電鍍高應力鎳產生微裂紋鉻新工藝。其方法是在光亮鎳上再電鍍一薄層(約 1微米)高應力鎳,具有很高內應力的鎳層,極易形成微裂紋,隨后鍍鉻,鉻層就形成微裂紋鉻。

電鍍是連續型生產過程,數字化是行業邁向現代化的必經之路,大數據對電鍍過程控制的重要性不言而喻。
在電鍍生產中,物聯網應用可以節約人力開支,提高管理效率,實時記錄包括電流密度、溫度、pH、攪拌、電鍍時間、電源波形等各個工藝的數據,替代崗位員工抄表、查崗等。通過物聯網技術,用戶可以獲取生產數據,進而指導電鍍加工工藝由粗略控制轉變為精準控制,并將電鍍生產設備、生產工藝、電鍍鍍液、生產過程的實時狀態以模擬動畫、流程圖的方式展現,同時通過實時畫面及時準確地掌握現場生產狀態。進而對生產工藝進行調整,并優化制造成本。
