蘇州環(huán)保無電沉鎳擇優(yōu)推薦“本信息長期有效”

化學(xué)鎳金工藝配方特性分析：

　　a. PH值影響：PH低于8會有混濁現(xiàn)像發(fā)生，PH高于10會有分解發(fā)生，對磷含量及沉 積速率及磷含量并無明顯影響。

　　b.溫度影響：溫度影響析出速率很大，低于70°C反應(yīng)緩慢，高于95°C速率快而無法控制.90°C蕞佳。

　　c.組成濃度中檸檬酸鈉含量高，螯合劑濃度提高，沉積速率隨之下降，磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高，三乙醇氨系統(tǒng)磷含量甚至可高到15.5%上下。

　　d.還原劑次磷酸二氫鈉濃度增加沉積速率隨之增加，但超過0.37M后槽液有分解現(xiàn)像， 因此其濃度不可過高，過高反而有害。磷含量則和還原劑間沒有明確關(guān)系，因此一般 濃度控制在O.1M左右較洽當(dāng)。

　　e.三乙醇氨濃度會影響鍍層磷含量及沉積速率，其濃度增髙磷含量降低沉積也變慢， 因此濃度保持約0.15M較佳。他除了可以調(diào)整酸堿度也可作金屬螯合劑之用

　　f.由探討得知檸檬酸鈉濃度作通當(dāng)調(diào)整可有效改變鍍層磷含量

化學(xué)沉鎳制程重點(diǎn)

A. 堿性脫脂：

為防止鈀沉積時向橫向擴(kuò)散，初期使用檸檬酸系清潔劑。后因綠漆有疏水性，且堿性清潔劑效果又較佳，同時為防止酸性清潔劑可能造成銅面鈍化，故采磷酸鹽系直煉非離子性清潔劑，以容易清洗為訴求。

B. 微蝕：

其目在去除氧化獲得新鮮銅面，同時達(dá)到粗度約0.5-1.0μm之銅面，使得鍍鎳金后仍能獲得相當(dāng)粗度，此結(jié)果有助打線時之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量鹽酸，以保持氯 離子約2OOppm 為原則，以提高蝕刻效率。

化學(xué)鎳廢液處理的現(xiàn)狀與解決方案

化學(xué)鍍鎳技術(shù)是當(dāng)下表面處理行業(yè)較為重要的技術(shù)，廣泛應(yīng)用在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，如電子、化工、機(jī)械、航空、汽車、家電及五金等產(chǎn)品上，并且用量也越來越大。隨著化學(xué)鍍鎳技術(shù)應(yīng)用規(guī)模的擴(kuò)大，化學(xué)鎳廢液的處理也成為環(huán)保治理的重中之重。

化學(xué)鎳生產(chǎn)一段周期之后，鍍液會由于亞磷酸鹽等副產(chǎn)物的累積而分解，從而形成化學(xué)鎳廢液。

由于化學(xué)鎳廢液中的主要污染物為鎳、磷及COD，還含有大量的有機(jī)酸螯合劑和銨，用常規(guī)的堿處理法難以將完全鎳沉淀出來，其它的處理方法也存在成本高、二次污染、操作復(fù)雜等問題，使化學(xué)鎳廢液處理問題難以得到有效解決。

鎳腐蝕對可焊性的影響

鎳層作為金層和銅層之間的過渡層，起到阻擋銅和金相互擴(kuò)散的作用，同時其還是焊接的基底層。鎳層過薄會削弱其阻擋銅金原子之間的擴(kuò)散作用，同時導(dǎo)致有效焊接的厚度變薄，無法形成良好的焊點(diǎn)。對于化學(xué)鍍鎳金工藝來說，其本質(zhì)是一個置換反應(yīng)，由于置換反應(yīng)獲得的金層為疏松多孔結(jié)構(gòu)，且金原子體積大，在浸金反應(yīng)后期，雖然金層厚度不再增加，但金原子間隙下的鎳層仍然可以繼續(xù)被置換。鎳過度置換產(chǎn)生的鎳離子往往積累在金層下面，鎳離子被氧化后就生成黑色氧化物，這也就是所謂的黑盤（鎳腐蝕）。鎳氧化物的浸潤能力很差，因而黑盤對鎳金層的可焊性會產(chǎn)生致命影響。