選擇性波峰焊生產廠家廠家報價

與錫焊相比，選擇性波峰焊的優(yōu)點

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接質量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。

（3）生產效率會高，操作簡便。

在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統的MTBF(平均無故障時間）及其MTTR（平均修理時間）。如果一個系統采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

設置波峰焊接參數

助焊劑流量：依據助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢，應有少數的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預熱溫度：依據波峰焊機預熱區(qū)的實踐狀況設定(PCB上外表溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)

在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實踐溫度高 5-10℃左右)

測波峰高度：調到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當元器件貼放方位有定違背時，因為熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時將此細小偏差主動糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接；

焊料中般不會混入不物，在運用焊錫膏進行回流焊接時能夠正確保持焊料的組成。