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作用

在直流電路中，電容器是相當于斷路的。電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是常用的電子元件之一。

這得從電容器的結構上說起。簡單的電容器是由兩端的極板和中間的絕緣電介質（包括空氣）構成的。通電后，極板帶電，形成電壓（電勢差），但是由于中間的絕緣物質，所以整個電容器是不導電的。不過，這樣的情況是在沒有超過電容器的臨界電壓（擊穿電壓）的前提條件下的。我們知道，任何物質都是相對絕緣的，當物質兩端的電壓加大到一定程度后，物質是都可以導電的，我們稱這個電壓叫擊穿電壓。常見的平行板電容器，電容為C=εS/d（ε為極板間介質的介電常數，S為極板面積，d為極板間的距離）。電容也不例外，電容被擊穿后，就不是絕緣體了。不過在中學階段，這樣的電壓在電路中是見不到的，所以都是在擊穿電壓以下工作的，可以被當做絕緣體看。

但是，在交流電路中，因為電流的方向是隨時間成一定的函數關系變化的。而電容器充放電的過程是有時間的，這個時候，在極板間形成變化的電場，而這個電場也是隨時間變化的函數。實際上，電流是通過電場的形式在電容器間通過的。

在中學階段，有句話，就叫通交流，阻直流，說的就是電容的這個性質。

電容器兩板間的電壓正比于電容器所帶的電荷量，設開始充電之前電容器不帶電，圖6.12中的斜線是電容器兩板間的電壓和電容器所帶電荷量的關系曲線。充電結束時，電容器所帶電荷量為Q，電容器兩板間的電壓等于電源電動勢U＝E電動勢。在斜直線下面的兩個窄豎長方形的高度為在當前電容器帶電q時電容器兩板間的電壓U，窄豎長方形的寬度為設想在電壓U之下又充入的小電荷量Δq，窄豎長方形的面積為在充入小電荷量Δq的過程中電源對電容器做的功UΔq。如果把整個充電過程用很多個窄豎長方形表示，所有窄豎長方形面積之和即近似等于整個充電過程中電源對電容器做功之和。窄豎長方形的個數越多，其面積之和就越接近斜直線下的三角形面積，所以可知在整個充電過程中電源對電容器做的功為斜直線下的三角形面積，即W＝ 1/2*QE電動勢，此即為電容器儲存的能量。而且還有一個特點，一般1μF以上的電容均為電解電容，而1μF以下的電容多為瓷片電容，當然也有其他的，比如獨石電容、滌綸電容、小容量的云母電容等。在整個充電過程中電源電動勢做功QE電動勢，即圖6.12中為以斜直線為對角線的矩形面積。電源電動勢做功QE電動勢與電容器儲存的能量W＝1/2*QE電動勢之差為圖6.12中斜直線上方的三角形面積。

3.陶瓷電容器

用陶瓷做介質。在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成銀質薄膜作極板制成。其特點是：體積小、耐熱性好、損耗小、絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻電路。鐵電陶瓷電容容量較大，但損耗和溫度系數較大，適用于低頻電路。

4.云母電容器

用金屬箔或在云母片上噴涂銀層做電極板，極板和云母一層一層疊合后，再壓鑄在膠木粉或封固在環氧樹脂中制成。其特點是：介質損耗小、絕緣電阻大。溫度系數小，適用于高頻電路。

5.薄膜電容器

結構相同于紙介電容器。滌綸薄膜電容，介質常數較高，體積小、容量大、穩定性較好，適宜做旁路電容。介質損耗小、絕緣電阻高，但溫度系數大，可用于高頻電路。

眾所周知，高頻設計過程中總是需要功率因素足夠高，但是由于電感性負載的存在，往往事與愿違，這時提高功率因數的常用方法就是給電感性負載并聯電容器。由于制造工藝的原因，會造成大電容的分布電感比較大，導致高頻性能不好，而小電容則剛剛相反，So，如果為了讓低頻、高頻信號都很好地通過，那么就可以采用一個大電容再并上一個小電容的方式（其實這已經是司空見慣的PCB布局之一了）。把電容器的兩個電極分別接在電源的正、負極上，過一會兒即使把電源斷開，兩個引腳間仍然會有殘留電壓（學了以后的教程，可以用萬用表觀察），我們說電容器儲存了電荷。在處理旁路電容時需要注意一個問題，就是旁路電容的頻率越高時，受到引線電感成分的影響也越大，因此一般建議使用貼片電容。