黃江電鍍化學鎳公司常用指南,智騰五金

催化劑毒金屬

指在無電鍍鎳反應中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作為催化劑毒物的合金。電鍍化學鎳公司

有關這些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，如果Sn系合金，電引發(fā)（電偶起始，至鍍覆反應是通過用不同的金屬接觸而啟動）時，PD活性或傳導，可以以相當大的附著力進行電鍍。另外，由于化學鍍鎳 - 硼鍍層具有高電鍍浴活性，所以可以在沒有Pd活性或電流引發(fā)的情況下直接鍍覆Cu合金。但是，難以直接對含有大量Pb，Bi等的催化毒性強的合金進行無電解鍍鎳。電鍍化學鎳公司

一般還原劑大分為兩類：

　　次磷酸二氫鈉（NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate）系列及硼H化鈉（NaBH4，Sodium Borohydride）系列，硼H化鈉價貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認反應為：

　　［H2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）

　　Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）

　　［H2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）

　　［H2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）

　　銅面多呈非活化性表面為使其產生負電性以達到“啟鍍”之目銅面采先長無電鈀方式反應中有磷共析故，4-12%含磷量為常見。故鎳量多時鍍層失去彈性磁性，脆性光澤增加，有利防銹不利打線及焊接。

化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料表面狀態(tài)的影響。基體材料的表面狀態(tài)對覆蓋能力的影響比較復雜，一般情況下，一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大，容易達到金屬的析出電位，而粗糙的表面，由于其真實表面積大，其真實電流密度較小，化學鎳電鍍，使得一些部位不易達到金屬的析出電位，而沒有鍍層沉積。

東莞市塘廈智騰五金加工廠經多年專業(yè)經驗公司主營，專業(yè)省模,鏡面拋光，精除科技，硬鋯電鍍，鍍亮鎳，鍍化學鎳，鍍各類環(huán)保鋅，鍍環(huán)保鋯，鋁質氧化，發(fā)黑電泳，鍍錫等。

化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。

化學鍍鎳在電子和計算機工業(yè)中應用得廣，幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據電子和計算機工業(yè)發(fā)展的需要而研制開發(fā)出來的。在技術性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。