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發布時間:2021-04-29 03:57  
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pcb線路板上的元器件放置,初看是沒什么規律性可循。但在放置設計方案的情況下依然會從幾層面考慮到的。充分考慮數據信號、美觀大方、承受力、遇熱各個方面。
pcb線路板的信號干擾是電子器件放置先必須考慮到的難題。實際為弱數據信號電源電路和強數據信號電源電路應當分離乃至隔離;高頻率一部分與低頻一部分分離;溝通交流一部分與交流電一部分分離留意電源線的邁向;接地線的布局;適度的屏蔽掉、過濾等對策。
pcb線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現問題的地方,是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差,會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。
pcb線路板中的導體中會有各種信號傳遞,當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真,導致線路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。
其間,V是在介質中的傳播速度,C是光速,Er是介質的介電常數。經過這個公式咱們就能輕松的核算出信號在PCB走線上的傳輸速度。比方咱們把FR4基材的介電常數簡略以4來帶入公式核算,也便是信號在FR4基材中的傳輸速度是光速的一半。可是表層走線的微帶線,因為一半在空氣中,一半在基材中,介電常數會略有降低,這樣傳輸速度會比帶狀線略快一些。常用的經驗數據便是微帶線的走線大約為140ps/inch,帶狀線的走線大約為166ps /inch。