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發布時間:2020-10-01 03:19  
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磁控濺射設備的主要用途
(1)各種功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低溫沉積氮化硅減反射膜,以提高太陽能電池的光電轉換效率。(2)裝飾領域的應用,如各種全反射膜及半透明膜等,如手機外殼,鼠標等。在用合金靶制備ITO薄膜時,由于濺射過程中作為反應氣體的氧會和靶發生很強的電化學反應,靶面覆蓋一層化合物,使濺射蝕損區域縮得很小(俗稱“靶zhong毒”),以至很難用直流濺射的方法穩定地制備出優質的ITO膜。(3) 在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術,主要應用在化學氣相沉積(CVD)或金屬有機(4)化學氣相沉積(MOCVD)生長困難及不適用的材料薄膜沉積,而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。(5) 在光學領域:中頻閉合場非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面得到應用。特別是透明導電玻璃目前廣泛應用于平板顯示器件、太陽能電池、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器等。(6)在機械加工行業中,表面功能膜、超硬膜,自潤滑薄膜的表面沉積技術自問世以來得到長足發展,能有效的提高表面硬度、復合韌性、耐磨損性和抗高溫化學穩定性能,從而大幅度地提高涂層產品的使用壽命。磁控濺射除上述已被大量應用的領域,還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要作用。
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磁控濺射鍍膜儀設備在工業中有什么優勢
磁控濺射鍍膜儀設備發展至今,在工業方面顯的極為重要,其作用范圍廣泛,徹底的改變了傳統的鍍膜行業。使得鍍膜作業在生產質量方面以及效率方面都得到了較大的提升。那么磁控濺射鍍膜儀設備在工業中有什么優勢呢?
磁控濺射鍍膜儀設備主要有一下優勢:
1、沉積速度快、基材溫升低、對膜層的損傷小;
2、對于大部分材料,只要能制成耙材,就可以實現濺射;
3、濺射所獲得的薄膜與基片結合較好;
4、濺射所獲得的薄膜純度高、致密性好、成膜均勻性好;
5、濺射工藝可重復性好,可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜;
6、能夠準確控制鍍層的厚度,同時可通過改變參數條件控制組成薄膜的顆粒大小;
7、不同的金屬、合金、氧化物能夠進行混合,同時濺射于基材上;
8、易于實現工業化。
隨著科技的發展,磁控濺射鍍膜儀設備在日常中個方面都有著極大的貢獻,不僅在節能環保方面有著重大的提升,更為重要的是其解放了勞動人民的雙手,讓勞動者徹底的從傳統鍍膜行業中解放。
磁控濺射鍍膜機的注意事項
1、保持機器內艙各部位的清潔;
2、關注真空度指標;
3、檢查并記錄抽真空的時間,如有延長,立刻檢查造成的原因;
4、記錄濺射功率和時間(一般濺射機的銀靶設定功率為0.6千瓦,金靶的設定功率為0.75千瓦,鉻的行走速率為9000pps),如有異常,立刻檢查造成的原因;
5、根據鍍出石英振子的散差,調整遮擋板的各部尺寸;
6、濺鍍后的石英振子要用3M膠帶檢查其牢固度;
7、測試并記錄鍍好的石英振子主要指標,如:頻率、電阻、DLD等;
8、將不良品挑出:電極錯位、劃傷、臟污、掉銀等(工位上要有不良品示意圖)。
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磁控濺射
磁控濺射是物理氣相沉積(Physical Vapor Deition,PVD)的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料,且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。
磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點:利用磁場與電場交互作用,使電子在靶表面附近成螺旋狀運行,從而增大電子撞擊氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。