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發布時間:2021-01-14 09:22  
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smt是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
smt無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
smt為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下引腳數20以下的SOIC,引腳數20-84之間的PLCC,引腳數大于84的PQFP。
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電烙鐵的操作順序
1、打開電源開關。
2、調整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度。
3、加熱指示燈開始閃爍時,可取下烙鐵開始作業。
4、左手拿錫絲,右手拿烙鐵。
5、smt貼片返修過程中應隨時擦拭烙鐵頭,保持烙鐵頭沽凈。
6、控制烙鐵頭與焊點的力度,不可挖PCB焊盤。
7、烙鐵與平面間的夾角應在30°-45°。
8、每個焊點的作業時間應控制在2-3s,看到焊錫熔化就立即撤離烙鐵頭。
9、假如焊件需要被錫,先將烙鐵尖接觸待彼錫處約15,然后再放焊料,焊錫熔化后立即撤開烙鐵。
10、焊接完成后,要仔細檢查焊點是否牢固、有無虛焊現象。
11、作業完畢,加錫保養,將烙鐵調至溫度。
12、關閉電源開關。
13、所有焊點必須用的清洗劑清洗。