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玻璃微孔由于它特有的組成、結構和所具有的特性，現已發展成為具有許多用途的新功能材料。

在化學工業上，可作為高溫用氣體分離膜、汽體分離膜、反應分離膜、電解隔膜、超濾和反滲透等用的膜來進行混合氣體的分離或混合液體的分離。還可以作為催化劑的載體、各種吸附劑及氣液濃縮的材料。

在醫學上，可作為血液凈化等用分離膜。

在生物學上，可作為固定化酶的載體，使酶保持穩定的催化活性，使生物化工的工藝過程實現連續化與自動化。

微孔加工的方式

是傳統加工里很難的技術，屬于微細加工的一部分。這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看的到。

目前微孔加工的方式有三種，分別是電火花，機械，激光。

首先是電火花加工，可以加工0.08 mm直徑的微孔，但是其微孔孔壁會留下再鑄層，從而影響微孔的適用壽命，使得微孔的孔壁表面質量發生惡化。

其次是機械鉆孔，其鉆頭非常容易斷裂，而且在微孔的出口處會留下毛刺，這種毛刺會影響適用效果。

最后是激光加工，激光可以直徑非常小的孔，可至0.001 mm。

直徑0.1mm小孔化學蝕刻加工

化學蝕刻工藝是一種新型的金屬加工方式，其原理是采用化學和金屬材料的分子架構進行分解，形成鏤空和成型的效果，化學蝕刻加工工藝能很好的解決加工直徑0.1mm小孔，直徑0.15mm小孔，直徑0.2mm小孔，直徑0.3mm小孔所產生的問題。這種工藝可以有效的和使用的材料厚度相配套，特別是針對一些密集，公差要求高的小孔有很獨到的加工方式，化學蝕刻工藝可以加工的小孔徑為0.05mm，小公差可以達到 /-0.01mm，加工后的小孔孔壁剌，孔徑均勻，且真圓度好，材料整體的平整度好，當這種密集或不密集的小孔產品需要大批量生產時，蝕刻工藝也可以積極應對。化學蝕刻直徑0.1mm小孔加工時，不能少的環節需要受到材料厚度的限制。一般情況下，小孔的孔徑需要大于材料的厚度，理想的比例是孔徑需要是材料厚度的1.5倍，低的話需要是材料厚度的1.2倍，需要加工直徑0.1mm的小孔產品，材料厚度就應該是0.1mm以下，厚度為0.03mm/0.05mm/0.06mm/0.08mm等，總之材料越薄蝕刻加工的精度就越高。如果材料厚度大于0.1mm的時候，就不適合用蝕刻工藝來加工直徑0.1mm的小孔了。因為此時由于化學蝕刻的藥劑的擴張性無法滿足蝕刻量。可加工孔材料：不銹鋼304,不銹鋼316L,銅,鋁,鈦合金,鎢鋼,各類合金材料,熱處理后金屬材料,高硬度材料,金屬導電材料均可加工。

針對直徑0.1mm小孔怎么加工的問題，還要考慮材質，蝕刻加工只針對的是金屬材料，常用的是不銹鋼SUS301材料，SUS302材料，SUS303材料，SUS304材料；黃銅，鈹青銅，磷青銅以及各種銅合金材料。

直徑0.1mm小孔怎么加工的問題，還有以下幾種加工方式，現在我一一詳細列舉出來，可供您根據您的工藝要求來選擇適合自己的加工方式：