邢臺磁芯parylene涂覆工藝價格合理【菱威納米】

Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

Parylene高的絕緣強度和它的干膜潤滑性能使它完全能適合

除了這些內在的性質以外Parylene類涂層有優異的電性能，它有優異的節電性能-低的介質損耗和高的介電強度，同時它還具有優良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數，這二者的結合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能能適用的絕緣層。細銅線的絕緣漆在嚴格的繞線操作時會被損壞，尤其是對較小的環形和圓筒形器件需要用一個涂層，它不僅能提供絕緣而且也能消除摩擦引起的繞線時對線的損傷。Parylene高的絕緣強度和它的干膜潤滑性能使它完全能適合于這種應用。

       Parylene的熱分解起源于苯環兩側的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數，使其在航空及半導體領域具有廣泛的應用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內表面。

      Parylene采用了一種獨特的化學氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應用于半導體工業的外延生長，整個過程是氣態反應，又在真空條件下進行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達到其它方法難以實現的同形性。

       根據防水使用的膠水材料又分為，環氧樹脂膠和硅膠。在外觀和發光效果來講。灌注硅膠的防水燈條發出的光強度更大，且手感舒適還兼顧了環保理念。但他有一個缺點柔韌性較差易碎。相比較而言多數還是選擇環氧樹脂膠，他的柔韌性較好且成本相對便宜，所以被廣泛使用。

      按照芯片總類以及燈珠數量劃分：LED軟燈條常見的燈珠有3528、5050兩種，根據每米燈珠的數量分為：30燈、48燈、60燈等常見規格，其中3528由于其功率較小（單顆0.06W）可做到120燈/米。