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改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅動系統的精度來提升部品貼裝前位置識別系統的能力；在貼裝過程中貼片機不會產生多余的振動，對外部的振動和溫度變化有強的適應性；pcba加工工藝現代的貼片機大多都朝著運動控制和視覺修正系統相結合的方向發展。

pcba設計加工的時候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba設計加工的時候，布局是設計的一步，好的布局，決定了好的布線，布局首先 需要考慮取向，確保我們的相似器件在一個方向，其次是布置，確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面，避免貼片生產出現問題，然后是組織，建議您的貼片器件盡可能在一層，通孔元件置于頂層。

在加固框與PCBA安裝、PCBA與機箱安裝過程中，對翹曲的PCBA或翹曲的加固框實施直接或強行安裝和在變形機箱中進行PCBA安裝。安裝應力造成元器件引線（特別是BGS等高密度IC、表面貼裝元器件）、多層PCB的中繼孔和多層PCB的內層連接線、焊盤的損傷與斷裂，對翹曲度不符合要求的PCBA或加固框，安裝前設計師應配合工藝師在其弓（扭）的部位采取或設計有效的“墊”的措施。

當PCB印刷錫膏之后出現連錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在產線上停留超過一個小時以上時，需要對PCB進行清洗，并重新印刷。PCB清洗步驟：1、用小刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報廢盒，2、用洗板水將無塵擦拭紙潤濕，3、左手托住PCB，右手拿著無塵擦拭紙擦拭PCB表面，4、擦拭完，將PCB吹干，將螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉。