磁控濺射機(jī)公司品牌企業(yè)「在線咨詢」

線列式磁控生產(chǎn)線

沈陽(yáng)鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司專業(yè)生產(chǎn)、銷售磁控濺射產(chǎn)品，我們?yōu)槟治鲈摦a(chǎn)品的以下信息。

采用先進(jìn)的in-line產(chǎn)線結(jié)構(gòu)，Twin-Mag孿生陰極磁控濺射技術(shù)，并配以全自動(dòng)控制系統(tǒng)、先進(jìn)的真空系統(tǒng)，可在玻璃襯底上鍍制SiO2、ITO、AZO、Al、Ni、Ti等各類絕緣介質(zhì)薄膜、金屬或合金薄膜，并可連續(xù)濺鍍多種不同材質(zhì)的薄膜構(gòu)成復(fù)合多膜層結(jié)構(gòu)，適合大規(guī)模光學(xué)、電學(xué)薄膜的生產(chǎn)，做到一機(jī)多用具有高能效、高可靠性、低成本的優(yōu)勢(shì)。通過調(diào)整磁控管與基片之間的距離，可以獲得想要的均勻度和沉積速度。

     本產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于觸摸屏ITO鍍膜、LCD顯示屏ITO鍍膜、薄膜太陽(yáng)能電池背電極及AZO鍍膜、彩色濾光片鍍膜、電磁屏蔽玻璃鍍膜、AR鍍膜、裝飾鍍膜等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

雙室磁控濺射系統(tǒng)

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設(shè)備簡(jiǎn)介

主要特點(diǎn)是設(shè)備體積小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊易于操作，對(duì)實(shí)驗(yàn)室供電要求低；該系列設(shè)備主要部件采用進(jìn)口或者國(guó)內(nèi)最優(yōu)的配置，從而提高設(shè)備的穩(wěn)定性；另外自主開發(fā)的智能操作系統(tǒng)在設(shè)備的運(yùn)行重復(fù)性及安全性方面得到更好地保障。 目前該系列有基本型、旗艦型、豪華型、尊享型4種不同配置可供選擇，可以根據(jù)客戶的不同需求進(jìn)行配置，比較靈活；臥式磁控濺射鍍膜機(jī)以下是沈陽(yáng)鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司為您一起分享的內(nèi)容，沈陽(yáng)鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司專業(yè)生產(chǎn)磁控濺射產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨。標(biāo)配4只Φ2英寸永磁靶，4臺(tái)500W直流濺射電源，主要用來開發(fā)納米級(jí)單層及多層的金屬導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體膜以及絕緣膜等。

磁控濺射的工作原理

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磁控濺射的工作原理是指電子在電場(chǎng)E的作用下，在飛向基片過程中與原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子；高性價(jià)比：設(shè)備主要零部件采用進(jìn)口或國(guó)內(nèi)品牌，以國(guó)產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格擁有進(jìn)口設(shè)備的配置，從而保證了設(shè)備的質(zhì)量及性能。新電子飛向基片，Ar離子在電場(chǎng)作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產(chǎn)生的二次電子會(huì)受到電場(chǎng)和磁場(chǎng)作用，產(chǎn)生E（電場(chǎng)）×B（磁場(chǎng)）所指的方向漂移，簡(jiǎn)稱E×B漂移，其運(yùn)動(dòng)軌跡近似于磁控濺射一條擺線。若為環(huán)形磁場(chǎng)，則電子就以近似擺線形式在靶表面做圓周運(yùn)動(dòng)，它們的運(yùn)動(dòng)路徑不僅很長(zhǎng)，而且被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內(nèi)，并且在該區(qū)域中電離出大量的Ar 來轟擊靶材，從而實(shí)現(xiàn)了高的沉積速率。隨著碰撞次數(shù)的增加，二次電子的能量消耗殆盡，逐漸遠(yuǎn)離靶表面，并在電場(chǎng)E的作用下沉積在基片上。由于該電子的能量很低，傳遞給基片的能量很小，致使基片溫升較低。

磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。入射粒子在靶中經(jīng)歷復(fù)雜的散射過程，和靶原子碰撞，把部分動(dòng)量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級(jí)聯(lián)過程。在這種級(jí)聯(lián)過程中某些表面附近的靶原子獲得向外運(yùn)動(dòng)的足夠動(dòng)量，離開靶被濺射出來。

磁控濺射介紹

以下內(nèi)容由沈陽(yáng)鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司為您提供，今天我們來分享磁控濺射產(chǎn)品的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助！

用磁控靶源濺射金屬和合金很容易，點(diǎn)火和濺射很方便。這是因?yàn)榘校帢O），等離子體和被濺零件/真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體（如陶瓷），則回路斷了。于是人們采用高頻電源，回路中加入很強(qiáng)的電容，這樣在絕緣回路中靶材成了一個(gè)電容。但高頻磁控濺射電源昂貴，濺射速率很小，同時(shí)接地技術(shù)很復(fù)雜，因而難大規(guī)模采用。為解決此問題，發(fā)明了磁控反應(yīng)濺射。就是用金屬靶，加入氣和反應(yīng)氣體如氮?dú)饣蜓鯕狻．?dāng)金屬靶材撞向零件時(shí)由于能量轉(zhuǎn)化，與反應(yīng)氣體化合生成氮化物或氧化物。4Pa的氣場(chǎng)情況是濺射速率較高的情況，氣場(chǎng)變化，壓強(qiáng)變大和變小都會(huì)影響濺射速率。