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發布時間:2020-08-31 11:38  
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助焊劑
通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量。
免洗助焊劑主要原料為,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同.
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所涂復的助焊劑沉淀、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.
助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的,免清洗助焊劑的pH值應控制在產品規定的技術條件范圍內(各生產廠家的pH值略有不同)。
在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確??珊感?,在要求供應商保證可焊性的前提下,生產廠應將其存放在恒溫干燥的環境中,并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度,生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范,避免人為的污染,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

助焊劑的涂敷
為了獲得良好的免清洗效果,助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數,即助焊劑的固態含量和涂敷量。
通常,助焊劑的涂敷方式有發泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中,不宜采用發泡法和波峰法,其原因是多方面的,
一,發泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內,由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高,特別容易揮發,從而導致固態含量的升高,因此,在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的,且溶劑的大量揮發也造成了污染和浪費;
二,由于免清洗助焊劑的固體含量極低,不利于發泡;
三,涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量,涂敷也不均勻,往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此,采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。