貼片加工公司信息推薦 俱進科技pcba貼片

SMT工藝流程及工藝中常見的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個工藝流程中都會出現(xiàn)一些常見地缺陷，例如，在印刷中會有焊錫膏圖形錯位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時會有元器件偏移、元器件貼錯、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時都會有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點有氣泡、元器件偏移等。

SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個動作。

常見的貼片缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對策：更換飛達；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補償出錯；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標不準。 對策：查看設(shè)定的影像處理中心；修正元件坐標；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內(nèi)較松，進料過程中被震翻；來料已翻。 對策：檢查來料。

（4）元件側(cè)立

原因：元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過大；飛達故障；元件厚度設(shè)定不對；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達；更換吸嘴；檢查來料等。

為什么要從PCB貼片打樣開始？

一些設(shè)計工程師選擇在設(shè)計和制造PCB之后直接進入生產(chǎn)； 但是，這是不明智的。 在制造，組裝和測試的許多階段中可能會出現(xiàn)許多問題。 這就是為什么從少量貼裝打樣開始很重要的原因：

成本–首批SMT貼裝打樣可以使您發(fā)現(xiàn)降低電路板制造和組裝成本的方法； 此外，批量生產(chǎn)有缺陷的設(shè)計可能會花費一筆巨款。

發(fā)現(xiàn)設(shè)計缺陷– PCB原型可以幫助您發(fā)現(xiàn)可以在生產(chǎn)運行之前糾正的設(shè)計缺陷。

適當?shù)臏y試–測試可確保PCB設(shè)計正常運行，并降低生產(chǎn)前出現(xiàn)錯誤的風險。

PCBA的質(zhì)量缺陷標準

高質(zhì)量的PCB印刷很容易識別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側(cè)面和末端均無偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網(wǎng)的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應(yīng)印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個方向上的相等距離。 根據(jù)工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。